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快讯

TÜV南德与河南汽车产业链核心企业战略缔结,促集群高质量发展

日前,郑州机动车质量检测认证公共技术服务平台授牌仪式在郑州机动车质量检测认证技术研究中心隆重举行,第三方检测认证机构TÜV南德意志集团会同上汽集团、宇通集团、郑州日产、郑州比亚迪、郑州汽检、上海汽检河南分公司等当地产业链核心企业代表登台正式签署战略合作协议。

Arasan最新产品获得ISO26262 ASIL-C证

ArasanMIPI CSI-2 IP获得MIPI C-PHY Connectivity ISO26262 ASIL-C认证

IBM watsonx 现已开始上市,满足市场对于企业级AI的迫切需求

美国时间7月11日,IBM宣布启动 IBM watsonx产品的陆续上市。watsonx是IBM企业就绪的AI 和数据平台,于今年5 月在美国奥兰多举行的IBM THINK 大会上以预览的方式进行了首秀,包括三个产品集,可帮助企业和组织加速和扩展 AI。

Shutterstock扩大与OpenAI的合作关系

Shutterstock扩大与OpenAI的合作关系,签署为期六年的新协议,旨在提供高质量训练数据

诺博科技携手IBM共创新一代研发管理数字化平台,赋能未来出行

汽车工程正迈向新的"汽车4.0时代"。从汽车1.0时代由研发定义的产品特性与创新,到2.0时代的机电一体化造车,再到3.0时代沿着全球价值链的产品和过程的数字化,直至4.0时代的研发全面数字化,这无疑对今天的汽车研发提出了更多挑战。

深耕应用,兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展

7月11日 —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,

大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

以“创新”和“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

持续关注车载和通信市场,聚焦环境、工业及健康领域


车规芯片为什么要满足功能安全

随着当前国内汽车MCU "平替"浪潮的发展,越来越多的国内芯片设计公司正在逐步进军车规MCU设计领域,希望能够在汽车进入新能源与智能网联的大时代背景下取得一席之地。

浪潮KaiwuDB上海新总部及"浪潮数据库产业联合实验室"正式落成

7月10日,浪潮KaiwuDB上海新总部开业典礼暨"浪潮数据库产业联合实验室"揭牌仪式于张江集电港·科技领袖之都顺利举行。上海市经信委、浦东新区经科委等一行领导莅临现场,与浪潮及旗下KaiwuDB高层代表共同出席仪式。

Elektrobit 选择均联智及为在华 AUTOSAR 软件和工程服务发展伙伴

这项合作将有助于促进汽车制造商和供应商开发新一代软件定义汽车

软通动力携手美云智数,共拓工业互联网智能制造市场

7月7日,软通动力与美的集团旗下美云智数科技有限公司在佛山市美的集团总部举行了战略合作签约仪式。

戴尔现代化服务加速释放企业创新潜力

长期以来,现代化服务一直在企业业务发展中承担着重要角色。如今的情况同样如此:借助服务提供商所提供的专业服务,IT 部门就能集中更多精力关注更重要的目标,实现IT 部门的角色转型,将工作重点从“维持正常运转”转向了解并预测战略性业务要求,为组织实现更大范围的转型提供支持。


中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)今日宣布,公司在针对美商科林研发股份公司(Lam Research Corporation,以下简称“科林研发”)提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。


应用材料公司发布最新可持续发展报告,披露环境、社会和公司治理目标的进程

应用材料公司近日发布了其最新的可持续发展报告,详细介绍了公司在过去一年开展的ESG(环境、社会和公司治理)项目的举措及成果。报告强调了公司在ESG方面的努力对组织内部、供应商和客户以及全球电子生态系统的影响。


RISC-V发展超乎想象!发明人之一Krste教授来大陆分享感受

2017年5月,我受邀参加了RISC-V在上海交大举行的首秀活动,当时采访了两位RISC-V领域的大牛

Gartner(R)的5G安全性在2023年《新兴通信技术展望》报告获表彰

络安全对于克服5G年安全挑战至关重要

首批 软通动力获颁应用现代技术能力成熟度评估等级证书

7月8日,华为开发者大会2023(Cloud)期间,华为云举办"应用现代化产业峰会"。会上,2023应用现代技术能力成熟度评估结果重磅发布,软通动力凭借iPSA项目财务管理系统成为首批通过评估的企业之一。软通动力技术研究院副院长王永海作为代表领取证书。

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。