快讯
联合国工业发展组织（UNIDO）与华为等合作伙伴在第六届世界人工智能大会（WAIC）上宣布“全球工业和制造业人工智能联盟”（AIM Global）正式成立。在联合国工业发展组织的领导下，AIM Global联盟将汇聚公共和私营部门合作伙伴，推动人工智能技术在工业与制造领域的应用和创新。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。
D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。
您知道吗，全球数据传输网络耗电量高达数百太瓦时（TWH），占全球总用电量的1-2%。移动数据传输需求不断飙升，全球各地数据传输网络所消耗的能源也随之增加。因此，移动网络的性能需要优化，吞吐量要求也需要降低。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品，以满足工程师日益增长的测试测量需求。
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署，日前，该公司宣布又一家新的智能手机制造商成为公司客户。
近年来，随着技术日趋成熟和成本不断下降，Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向：一是取代传统LED作为液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。
7月8日，华为开发者大会2023（Cloud)期间，华为云举办"以客户为中心，以能力为核心，共建红火云生态"伙伴领导力高峰论坛。峰会上，软通动力作为首批获得华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"称号的伙伴得到授牌，并受邀参与圆桌对话。软通动力高级副总裁夏杰、副总裁谢睿出席峰会。
“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。
2023年7月8日至9日，MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。本次活动共2天，包括天玑空投日与高能峡谷日，赛场中对战激烈，亮点不断，MediaTek天玑助力选手们打出精彩操作的同时，也为广大观众带来无与伦比的游戏盛宴。
近日，泰雷兹发布了《2023年泰雷兹云安全研究》报告。这份年度报告基于对来自18个国家和地区、近3000名IT和安全专业人士的调查，对最新的云安全威胁、趋势和新兴风险进行了评估。
当前，生成式AI（AIGC）已经成为AI产业化发展的主战场，随着大模型参数量和数据量的爆发式增长，多源异构数据的传、用、管、存，正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一。
2023年7月6日下午，在2023世界人工智能大会产业发展论坛上，"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"从近千个参选项目中脱颖而出，荣膺世界人工智能大会"SAIL之星"。
华为开发者大会2023（Cloud）7月7日在中国东莞正式揭开帷幕，并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共聚一堂，就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。
