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Cadence

Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统,革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度

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楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统,用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。

Elliptic Labs与Cadence联手,致力于将更先进的虚拟传感器搭载在更多的嵌入式系统中

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全球AI 软件公司和虚拟智能传感器领导者Elliptic Labs(EuroNext Growth: ELABS.OL)于今日正式宣布,与楷登电子(Cadence Design Systems, Inc.)达成合作,优化其在Cadence® Tensilica® HiFi DSP上的机器学习算法。

Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

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2020年12月4日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。

全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍

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楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Clarity™ 3D瞬态求解器,进一步扩展了其系统分析产品线。该产品是一款系统级仿真解决方案,将电磁干扰(EMI)设计的仿真速度较传统3D场求解器提升高达10倍,且具备近乎无限制的仿真能力。

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署

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近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。