印制电路板（PCB）广泛用于汽车、电信、航空航天、军事、医疗保健等行业的各种设备中。因此，PCB的制造和供应基于各种应用和目的。可以根据各种参数来区分这些印刷电路板（PCB）。本文提供了有关通过不同参数对不同类型的印制电路板（PCB）进行区分的介绍。

电路板可以通过不同的方式进行区分，但是以下几种分类比较常见：
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<p>基于基板的分类：根据基板的使用，印刷电路板（PCB）分为刚性、柔性和刚性-柔性PCB。</p>
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<li>
<p>基于层的分类：根据层数，将印刷电路板分为单层/单面PCB、双层/双面PCB和多层PCB。</p>
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<li>基于材料的分类：根据用于构造的材料，PCB可以分为FR4 PCB和金属芯PCB。</li>
</ul>

<strong>基于基板的不同类型PCB的概述</strong>

2020年的开局太可怕，疫情所到之处，鸡飞狗跳、人仰马翻、损失惨重。

满目疮痍之下，5G产业却逆势发展，欣欣向荣。在此背景下，PCB产业新一轮需求被点燃。

<strong>基站用PCB市场规模超500亿元</strong>

5G产业链中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根据《每日财报》获得的信息，各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿，而2019年5G总投资约为330亿。
随着市场对于基站建设预期的提高，参考4G建设周期第二年，预计今年运营商基站建设有望超过80万。PCB订单数量巨大，其中部分一季度的订单递延至二季度，并且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也大大超过市场预期，高景气度得以延续。

Limata，一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

<strong>模拟和数字布线策略的相似之处</strong>

<strong><font color="#004a85">旁路或去耦电容</font> </strong>

在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1uF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10uF。

初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。一个“渐”字，几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……

另外，别忘记在集成块的电源与地之间，加滤波和耦合电容以消除干扰。

另外说明一个PCB布板的一个认识误区：一些只想着速成的朋友，一些不想真正下工夫做技术的朋友，一些妄想投机取巧的朋友总以为学会了Protel/DXP等一些制板软件就是会做PCB了，就可以装点门面了。而我说：兄弟，不要这么幼稚。技术，没有捷径!或许你更聪明，但你必须经历足够多的学习和实践的过程。否则，你所做的东西，除了“好看”一无是处!务实是做人待事的本份，更是做工程的起码准则。

看一个板子：不要笑别人多了几根跳线!

看一个板子：不要笑别人动作迟疑费尽周折!

如果你笑了，首先说明你做人不到位，其次说明你认识很肤浅，再次说明你技术很差劲……

做板如做人，方寸之间见功力，细微之处显精神!不为张扬炫耀，只是塌实求真!

[规则]1：原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布。

[规则]2：生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装，事先制作三极管封装。

本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。

利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。

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近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小、引脚多、信号完整性和散热性能佳等优点而成为高速IC广泛采用的封装类型。

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

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2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

<strong>一、PCB板表面处理：</strong>

抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到，金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

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金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

<strong>现象描述</strong>

某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。

<strong>原因分析</strong>

ESD干扰进入产品内部电路，形式多种多样。对于本案例中的被测产品来说，其测试点为接地点，大部分的ESD干扰能量将从接地线流走，也就是说ESD电流并没有直接流入该产品的内部电路，但是，处在IEC61000-4-2标准规定的ESD测试环境中的这个台式设备，其接地线长度在1m左右，该接地线将产生较大的接地引线电感（可以用1u H/m来估算），在静电放电干扰发生时（即图1中开关K闭合时），高的频率（小于1ns的上升沿）静电放电电流并不能使该被测产品接地点上的电压为零（即图1 中G点的电压在K闭合时并不为零）。这个在接地端子上不为零电压将会进一步进入产品内部电路。图1已经给出了ESD干扰进入产品内部PCB的原理图。