跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
汽车传感器,Amphenol i2s老牌值得信赖

论起「高大上」的实用技术趋势,「智能化」也许是能够得到最广泛认同的答案之一。在这样的大潮之中,汽车行业自然不能置身事外,「自动驾驶」便水到渠成地占据了C位。普遍得到认可的第一辆「自动驾驶」汽车是上世纪60–70年代出自斯坦福大学的Stanford Cart,它采用了早期较为简陋的人工智能系统,可以利用摄像头获取的图像来缓慢地绕过障碍物——比乌龟还慢的那种。然而回过头来看,现在的自动驾驶技术,和它又有多大的区别呢?抽丝剥茧之后,恐怕也就是换上了更加先进的电子和人工智能技术,以及采用了各司其职的传感器来获取精细化的准确数据,而不再是简单粗暴地只依赖一个摄像头。

华为走向全球化--数字经济时代下共寻中国科技型企业的发展新机遇

2019年的中美贸易战把华为推上了风头浪尖,2020年,一场突如其来的疫情也将进一步影响中国企业的全球化进程。在当前国际疫情持续蔓延和全球经贸形势异常复杂的背景下,由中国全球化协会(CGA)与法国里昂商学院联合主办的《华为走向全球化学术论坛》(以下简称“论坛”) 圆满落幕。

160亿!31个项目落户上海嘉定,打造集成电路产业高地

11月16日下午,31个重大项目在嘉定工业区集中签约,总投资额近160亿元。其中,包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目,将入驻上海智能传感器产业园。

博世创业投资有限公司完成对铁电存储器公司FMC 2000万美元的B轮投资

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前,铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。

紧追大数据扩张脚步 浪潮助力银行建设大数据平台

大数据为创新的催化剂,催生了众多领域的全新业态,也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说:“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据,银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图,而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作,基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台,在解决大容量存储方面问题的同时,让数据中心建设空间得到高效利用,找到了性能和成本最优解。

Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成

领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案,可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。

MVG升级WaveStudio软件套件,为无线设备提供全程设计支持

MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件,通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中,WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。

全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松

在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行,硬见开发者论坛再次登陆高交会。

新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片

新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器(HBM)的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。

Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系统

Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商提供Dialog的SmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件,包括免费的集成工具和应用程序编程接口(API)、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术(OT)之间安全且可扩展的集成。

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

经历了早期探索年代,如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强,低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装(MCP)存储产品的广泛应用。

意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑,同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力,这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。

TCL电子首三季度营收同比增长22.0%达318.3亿港元

TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”,01070.HK)今日发布截至2020年9月30日止3个月及9个月未经审核的业绩报告(全文数据均不含电视机代工业务)。

XPT获颁TUV南德ISO 26262:2018功能安全流程认证证书

TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)授予XPT蔚来驱动科技(以下简称“XPT”)EDS电驱动系统ISO 26262:2018功能安全流程认证证书。

ACES 竞赛:半导体将指引汽车制造商到达终点线

近年来,汽车产业的创新和发展速度惊人,最新引入的四大趋势-“ACES” - Autonomous Driving(自动化), Connectivity(互联化), Electrification(电气化) 和 Services(服务化)-- 正在重塑汽车产业的整体格局,汽车制造商们努力朝着完全电气化,自动驾驶的梦想前进。

东软教育携手Celeno创建远程医疗解决方案

智能、创新性Wi-Fi解决方案的领先提供商Celeno Communications和致力于成为中国领先的IT和医疗技术服务提供商的东软教育日前共同宣布:双方正在联合开发先进的、基于Wi-Fi的雷达传感器,以通过远程医疗监控系统来检测和预防人们的异常情况,或家庭成员和社区独居老年人恶化的健康状况。

贸泽发布可供搜索技术内容和产品信息的技术资源中心

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布了全新升级的技术资源中心,这个可搜索的资源库中包含贸泽这家全球分销商不断扩充的技术文章、博客文章、电子书和Methods 技术与解决方案期刊以及相关产品信息。

ROHM荣获大陆集团“2019年度最佳供应商”殊荣

ROHM在大陆集团2019年度供应商表彰中,第五次荣获“年度最佳供应商”(分立半导体门类)殊荣。

Elektrobit 支持 BlackBerry QNX OS 构建基于 HPC 的车辆架构

作为一家富有远见的汽车行业嵌入式和互联软件产品全球供应商,Elektrobit(EB)今天宣布,EB corbos AdaptiveCore 2 软件现已支持 BlackBerry QNX 软件开发平台 7.1®,用于构建基于高性能计算(HPC)的汽车架构。