跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
英飞凌签约GT Advanced Technologies,扩大碳化硅供应

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。

PhoenixContact(菲尼克斯电气)授权世强硬创电商全线代理其接线端子/连接器/接插件产品

近日,电气连接和工业自动化行业巨头PhoenixContact(菲尼克斯电气)与世强硬创电商正式签约,授权后者全线代理其所有产品,涵盖组合式接线端子、印刷电路板连接器、电动汽车充电连接器、工业接插件、模块化电接口产品、防雷及浪涌保护器、工业自动化控制系统及软件。

2021年的主要物联网趋势

2021年的物联网趋势将侧重于核心需求,例如,健康与安全工作以及设备监测,但客户体验中的物联网也将继续发展。

随着2021年的临近,未来一年,连网设备将继续定义众多行业。随着新冠肺炎继续蔓延,从使用物联网设备(如自动驾驶汽车或可穿戴设备)的数据密集型体验到基本的健康与安全需求,多种趋势将继续发展,并巩固物联网在2021年的重要地位。

半导体芯片龙头股频遭减持 大基金年内套现近90亿元

在经历连续两日大跌后,11月12日,半导体芯片板块跌幅收窄,出现企稳迹象。截至收盘,Wind芯片指数(884160)、Wind半导体指数(886063)分别收跌0.60%、0.61%。个股方面,隆基股份(601012.SH)、华润微(688396.SH)、兆日科技(300333.SZ)跌幅居前。

思科第一财季营收119亿美元 净利同比下降26%

思科今天发布了2021财年第一财季财报。报告显示,思科第一财季净营收为119亿美元,比去年同期的132亿美元下降9%;净利润为22亿美元,比去年同期的29亿美元下降26%;不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),思科第一财季调整后净利润为32亿美元,比去年同期的36亿美元下降11%。

CMR:2020年Q3印度智能手机出货量同比增长14%

根据CMR 2020年第三季度手机市场报告,印度智能手机出货量反弹,并在2020年第三季度达到历史最高水平,同比增长14%。三星取代了小米,成为印度第一大智能手机品牌。在节日前夕,所有领先的智能手机品牌都推出了诱人的节前促销活动,以及促销和折扣,从而推动了智能手机市场的发展。

快仓智能、创新奇智、联想集团等企业荣获“FT2020年度中国创新企业”荣誉称号

在2020年11月12日举行的英国《金融时报》2020年度中国高峰论坛上,快仓智能、创新奇智、联想集团、爱康国宾健康管理集团、单向空间、黎贝卡的异想世界等企业荣获“英国《金融时报》2020年度中国创新企业”荣誉称号。

华为面向全球发布Datacom认证,未来三年培养15万数据通信网络人才

11月11日,华为ICT大赛2019——2020全球总决赛期间,华为在东莞松山湖基地举办主题为“数通万物 引领未来”的华为Datacom认证全球发布会,面向全球正式发布“华为Datacom认证”。

智原22纳米基础组件IP已采用于智能物联网装置

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其22纳米基础组件IP解决方案已获许多客户采用,应用的IC产品包括网络监控摄影机SoC、真无线蓝芽耳机SoC、物联网SoC与声控人工智能处理器。该IP组合基于联电22纳米超低功耗(ULP)与超低漏电(ULL)工艺技术,适用于需要延长电池寿命且高效能的新一代可携式消费电子产品与物联网芯片。

2020高交会在深圳开幕,将展示全球领先技术并讨论未来高科技趋势

第二十二届中国国际高新技术成果交易会(CHTF2020,简称“2020高交会”)于2020年11月11日在中国广东省深圳会展中心举行,出席开幕式的有中国工程院院士、全球科学家以及比利时、奥地利、西班牙和波兰驻华使馆领事等。

2020 西门子 Realize LIVE 用户大会“云”中开启: 探索新基建下的企业变革之力

11月11日-12日,西门子数字化工业软件“2020大中华区 Realize LIVE 用户大会”首次线上召开。作为工业软件领域的年度盛会,此次大会以“数智今日 同塑未来”为主题,连接西门子数字化工业软件各领域的行业专家、合作伙伴及客户代表,通过160余场专业演讲,十大专题论坛,聚焦中国经济新常态下的数字化转型新特征,直击系统工程建设及业务流程重塑等复杂性难题,结合“新基建”背景解密工业数字化的未来图景。

华为副董事长胡厚崑:跨越商业裂谷,共创5G新价值

2020全球移动宽带论坛期间,华为副董事长胡厚崑在大会上就“跨越商业裂谷,共创5G新价值”进行了主题发言。

华为丁耘:最大化无线网络价值,迎接5G黄金十年

今天,在2020全球移动宽带论坛(Global MBB Forum)上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了题为《最大化无线网络价值,迎接5G黄金十年》的主题演讲。丁耘指出,未来十年将是全球5G产业高速发展的黄金时期。整个产业链需要坚定信念,建设好5G网络,利用好5G网络,共创共享产业价值。

ADI荣获光迅科技“Best Support Award”奖,联合创新共同推进光模块产品研发

近日,国内5G光器件龙头企业光迅科技授予ADI “最佳支持奖(Best Support Award)”,以表彰ADI公司对于光迅科技一贯的高质量支持。ADI作为光迅科技最大的模拟供应商之一,双方的合作已经超过15年,在有源和无源光模块及光子系统产品都有深入合作。

5G,打开多维新世界

根据工信部近期发布的数据显示,我国目前开通5G基站69万个,连接用户数超过1.6亿,5G商用已迈出坚实步伐。除了在AR、VR等消费级市场的创新应用,5G技术在企业级市场的应用前景将更为广阔。5G的海量连接以及高可靠性和低延时,结合AI和边缘计算,必将给各行各业带来颠覆式创新,打开一扇通往多维创新世界的大门。

意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后,系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。

e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其在线社区荣获Community Roundtable颁发的两项杰出奖,用以表彰社区模范项目和团队成员。其中,e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获2020年“年度卓越项目奖”; 社区参与意见高级专家Christopher Stanton被授予“2020年度社区MVP奖”。

贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与音频芯片行业的知名供应商<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/ess-technology/">ESS Technology</a>签署了全球分销协议。

三星扩大OneUI 3.0测试范围 添加Galaxy Note 10系列

近日,三星扩大了基于 Android 11 的 OneUI 3.0 测试范围,包括 Galaxy Note 10 在内的旧款机型都可以获得更新。OneUI 3.0 测试计划于今年年初启动,Galaxy S20 率先获得,随后是 Galaxy Note 20 系列。