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舍弗勒免接触进入传感器:便捷车身进入的创新解决方案
  • 传感器模块能实现便捷无接触的后备箱或侧滑门开启,适配各种车辆架构


格罗方德任命胡维多为中国区总裁,助力本土业务拓展

半导体行业资深专家将推动公司在华业务发展与战略合作伙伴关系建设


是德科技推出HDMI物理层合规性测试解决方案,满足超高清分辨率与高动态范围日益增长的需求
全新解决方案助力工程师满足HDMI论坛合规标准,同时优化高带宽视频应用中的信号完整性与性能


安乐工程公布2025年中期业绩 净利润达80.8百万港元

手头合约达130.85亿港元 创历史新高

AI筑基 创新赋能 联想控股2025上半年归母净利6.99亿

8月29 – 联想控股股份有限公司(「联想控股」或「公司」;股份代号:3396.HK)于今日公布截至2025年6月30日止6个月(「报告期」)未经审计简明综合中期业绩。

科技产业基础+AI 前瞻布局组合拳 联控半年纯利大涨144%

据香港财华社报道,近期港股市场震荡上行后出现调整态势,恒指于8月25日盘中触及25,918.86点,创下近四年新高,科技股一度成为上行重要力量,但次日三大指数集体调整,这也反映了市场情绪开始趋于谨慎,以及对政策效果持续性和基本面实质改善的后期观望态度。

炬光科技汽车投影照明业务战略转移显成效,助力瑞士并购迎来盈利里程碑

西安炬光科技股份有限公司今日宣布,公司汽车压印光学产线战略转移项目取得重大进展,整体盈利能力显著提升。

Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025

欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位
2025
910日至12 | 台北南港展览


海信领跑全球大屏电视市场

IFA 2025前首发下一代RGB-MiniLED技术

长江存储亮相elexcon2025,助力AI终端市场加速前行

8月26日至28日,第二十二届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳会展中心成功举办,本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题,汇聚了全球400余家嵌入式生态链企业参展,吸引了数万名专业工程师与采购决策者到场交流。

日产Formula E车队宣布罗兰德与纳托继续搭档出征第十二赛季

车队将保持现有车手阵容迎接GEN3 Evo最终赛季


Qorvo 亮相 IOTE 展会:以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点

8月27日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会,聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域,携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局,为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。


DJI 大疆将携 Mic 3、Osmo 360 等多款新品亮相 IFA 2025 柏林国际电子消费品展会

全球创新影像技术领导者 DJI 大疆,将于 9 月 5 日至 9 月 9 日参加全球电子消费品领域最负盛名的展览会之一——柏林国际电子消费品展览会(IFA)。

Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025

欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位 
2025
910日至12 | 台北南港展览


台积电150亿美元加码2nm/1.4nm制程,中科二厂加速扩产巩固领先地位

台积电逾150亿美元押注GAA技术 中科二厂成先进制程关键布局

英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块,加速数据中心电源架构升级

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)强化既有合作伙伴关系,共同开发高功率密度电源模块,为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。

深耕智能车大赛:英飞凌以生态之力育智能汽车未来人才
近日,第二十届全国大学生智能汽车竞赛(以下简称“智能车大赛”)总决赛在杭州举办并圆满结束。作为大赛主协办单位,英飞凌科技从技术支持与人才培养上全方位支持赛事,践行产学研合作,助力行业人才培养与产业创新。


途鸽科技亮相IOTE 2025国际物联网展,赋能IoT企业高质量出海

2025年8月27日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展在深圳会展中心(宝安)隆重开幕。

微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展

随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。