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英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案

本次合作旨在推动人形机器人领域实现重大技术创新


Nexus™ FPGA:毫末方寸之间,书写技术乾坤

按照行业惯例,“小型FPGA”通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA产品。2019年12月,莱迪思(Lattice)业界首发的Nexus™平台凭借低功耗、高性能、高可靠性、先进的安全性和易用性五大特点,为小型FPGA树立了“新标杆”,被行业视作“低功耗FPGA技术的重要更新”。


英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持

英特尔® Gaudi 2E AI加速器现已为DeepSeek-V3.1提供深度优化支持。凭借出色的性能和成本效益,英特尔Gaudi 2E以更低的投入、更高的效率,实现从模型训练的深度突破到推理部署的实时响应,为大模型的加速落地提供新选择。


ZWO振旺联合格林尼治天文摄影大赛,共创全球天文盛事

国内独家冠名赞助,聚焦全球星空影像

保隆科技荣获理想汽车2025战略合作伙伴

近日,理想汽车在常州基地2区举办2025战略合作伙伴授牌仪式,保隆科技获得理想汽车供应链2025战略合作伙伴,理想汽车采购技术中心(PTC)负责人许勇辉代表理想汽车,向保隆科技董事长兼总裁张祖秋授牌。

圣邦微电子荣获“年度双碳节能领军企业奖”

8月26日,由elexcon深圳国际电子展与电子发烧友网联合评选的“2025半导体市场创新表现奖”正式揭晓,圣邦微电子凭借在绿色节能技术领域的持续创新与实践,获颁“年度双碳节能领军企业奖”

基本半导体与中汽芯签署战略合作协议

8月23日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)与中汽芯(深圳)科技有限公司(简称“中汽芯”)签署战略合作协议。

TÜV南德助力星宸科技获ISO/SAE 21434认证,共筑智能汽车网络安全基石

822, TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")向星宸科技股份有限公司(以下简称"星宸科技")颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。

Arasan MIPI DSI-2 Rx控制器获得ISO 26262 ASIL-B认证

汽车SoC半导体IP的领先提供商Arasan Chip Systems今日宣布,其MIPI DSI-2 Rx IP已通过ISO26262 ASIL-B汽车功能安全认证

奥特斯亮相深圳国际电子展,展示创新成果

奥特斯亮相在深圳会展中心(福田)举办的第22届深圳国际电子展(ELEXCON 2025)。

埃塞电信携手华为完成首批塔上叠光商用,推动ICT能源绿色转型

近日,埃塞俄比亚领先运营商埃塞俄比亚电信(以下简称“埃塞电信”)与华为共同宣布,在非洲率先完成首批塔上极简叠光方案商用部署和稳定运行。

华为 “多样性算力体系结构方案”荣获技术创新奖

2025 世界算力博览会(WEC 2025)在内蒙古鄂尔多斯国际会展中心举办,本次大会聚焦 “绿动算力・超智融合” 主题,全面展示算力产业的前沿技术与应用生态。

莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商(NASDAQLSCC)宣布,公司将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。


大疆农业联合农民日报发布《农业无人机行业白皮书(2024/2025)》——科技赋能新生态,共绘农业新蓝图

8月23日上午,农民日报社与大疆农业在北京联合举办《农业无人机行业白皮书(2024/2025)》新闻发布会。作为双方首次联合推出的行业权威报告,该《白皮书》全面梳理了全球农业无人机行业的发展趋势、技术创新与应用价值,为农业现代化转型提供重要参考。


台达亮相2025台北国际自动化工业大展

首展AI感测机器人 虚实整合方案打造智能工厂

塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理


TCL电子(01070.HK)2025年H1经调整归母净利润大幅增长62.0%

中高端战略成效凸显,全球业务高质量增长

是德科技研究发现:人工智能发展速度已超越基础设施准备程度
随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长


AI演进:推动5G与Wi-Fi连接方式的变革

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术,蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换,从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。