贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新Mini NanoBlade Flex 6E系列内部天线。该系列产品可为工程师提供高效的Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) 带宽，并且采用PCB型不干胶粘贴式解决方案，适用于空间受限的物联网 (IoT) 应用。

今日，以“AI新势能，智创新未来”为主题的GCVC全球人工智能视觉产业与技术大会在青岛举行。会上，英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜发表了题为《共建创新生态，加速AI成长》的主题演讲，系统分享了英特尔在人工智能（AI）领域的多维实力和生态建设进展。

据IHS分析师的预计，未来十年中，全球物联网设备的数量将以每年12%的速度增长，到2030年预计总数将达到1250亿台。如此海量的联网设备，其最核心的工作之一就是“生产”数据。

QNAP(威联通)近日发布了新款顶级网卡“QXG-100G2SF-E810”，提供两个100GbE 10万兆高速网口。

哥本哈根大学的研究人员开发了一种新的技术，使光的量子比特在室温下保持稳定，而不是只能在-270度下工作。他们的发现节省了电力和资金，这是量子计算研究领域的一次突破。

Digi-Key Electronics, 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，日前宣布推出综合列表管理系统 myLists, 将客户的 BOM 管理器、价格和可供货数量 (PANDA®) 以及收藏夹整理为一个方便的解决方案。该工具还提供了增强功能和一些新功能。

Analog Devices, Inc. 今日推出长距离工业以太网解决方案，以扩展其ADI Chronous™工业以太网产品系列。该解决方案可以提供从边缘至云端的长距离以太网连接，支持实时可配置，并能够降低能耗和提高资产利用率。

Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。

近年来，人工智能（AI）技术已在许多领域得到了广泛的运用，比如通过机器的振动来预测使用寿命、检测患者的心脏活动、以及在视频监控系统中融入面部识别功能。

6月17日——据报道，AMD和Google Cloud今日联合宣布，Google将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务，此举有助于AMD进一步从英特尔手中夺取更多市场份额。

2021世界人工智能大会将于7月8日至10日在上海召开。资深热像品牌FOTRIC受邀，将携2021新品FOTRIC 340X+云热像亮相。

6月17日，在华为共赢未来5G+AR全球峰会（Better World Summit）上，华为运营商BG首席营销官蔡孟波，发表了主题演讲《5G+AR，让梦想照进现实》，提出用5G点燃AR，用AR照亮5G，会上发布了《AR洞察及应用实践白皮书》，从终端、应用、网络等多角度深度洞察了AR产业，呼吁全行业共同努力，共同促进5G+AR端到端产业链的繁荣发展。

燃料电池正在全球范围内得到推广与应用。博世获得了电子空气压缩机（集成功率电子）的大宗订单，这是博世在燃料电池领域新的里程碑。其电子空气压缩机用于燃料电池系统的氧气供应。博世集团已经与cellcentric签订了长期协议，为其供应这一高科技部件。

英特尔公司今天宣布成立政府事务顾问委员会，就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合，以汇聚来自全球的技能、经验和视角，协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性，以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。

据彭博新闻周四援引消息人士的说法报导，中国国务院副总理刘鹤将主持第三代半导体发展的推进工作，并负责制定相关的政策支持。刘鹤还将监督那些可能给传统半导体产业带来潜在颠覆性技术的项目。这是本土半导体产业的重磅利好！

为了更好地帮助汽车行业客户把握数字化转型的机遇，富士通（中国）信息系统有限公司整合优势资源，并成立了富士通汽车事业总部。凭借多年与世界最先进的汽车行业客户合作的经验，富士通将为客户提供业务咨询、行业解决方案及DX（数字化转型）综合服务，助力中国汽车行业企业应对数字化转型过程中所面临的各种课题。

Palo Alto Networks （派拓网络）日前宣布，作为The Forrester Wave™：2020年第三季度零信任扩展生态系统平台供应商的领导者，推出五项重要创新功能，帮助客户轻松在其网络安全栈中采用零信任架构。

TDK公司凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。

ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。