自从200年前伏打首次将铜盘和锌盘堆在一起以来，电池技术已经取得了长足的进步。虽然技术不断从铅酸电池发展到锂离子电池，但仍存在许多挑战，如实现更高的密度和抑制枝晶生长。专家们正在竞相解决全球对高能效和安全电池日益增长的需求。

Wi-Fi HaLow很快就会出现在人们日常生活的智能门锁、安保摄像头、可穿戴设备和无线传感器网络上。什么是Wi-Fi HaLow，与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同，是什么让Wi-Fi HaLow成为物联网的理想协议？

Rachid Yazami博士因发明锂离子电池内使用的石墨阳极而闻名，而他现在似乎又在发起一场技术革命，一种新开发的充电技术可以在短短10分钟内为电动汽车（EV）充电。

在刚刚结束的 2021上海果粉嘉年华活动上，紫米展出了一款未上市的产品，拥有65W大功率输出，双输出接口，修长的外观设计，它就是紫米 65W 1A1C氮化镓充电器。

去年11月推出的Raspberry Pi 400是一款Raspberry Pi键盘电脑，它实际上是将Raspberry Pi 4 SBC嵌入到键盘中，并整合到一个大铝块上。对于一贯简约的树莓派产品而言，这是一个很好的小设备，并且从Linux 5.14开始，它看起来应该可以和主线内核完美兼容。

6月14日——KINGMAX今天发布了AX448系列的M.2 NVMe固态硬盘。这些硬盘有1TB、2TB和4TB的大容量版本，可利用PCI-Express 4.0 x4主机接口和NVMe协议的高带宽优势提升传输性能。

最近几个月，全球半导体面临产能紧张的问题，进而引发了多次大涨价，国内很多芯片，尤其是高端芯片依赖国外公司，受影响更严重。目前国内也在大力提升半导体制造能力，不过高端芯片瓶颈很大。对于这个问题，TCL创始人、董事长李东生日前在采访中也谈到了国产高端芯片的发展情况。

市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。

Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关，适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学成像、通信和电子战等领域。

Elliptic Labs 宣布已与一家电视制造商签署协议，这也是其与全球领先的智能电视制造商签署的首份概念验证协议。这一概念验证将基于Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器交互平台，为智能电视制造商的下一代电视产品打造诸如存在检测和无触摸手势交互等创新的用户体验。

6月9日，华为全球网络安全与隐私保护透明中心（东莞）举行了盛大的启用仪式。DEKRA德凯受邀参加此次启用仪式，并且为华为数字能源网络安全颁发证书，深化合作致力于保护共享数字世界安全。

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。

因疫情原因改变了大家的习惯、优先次序被重新定义，这些推动了创新加速。Vicor 的专家列举了一些示例，表明现有趋势将大幅加快并重点关注高效、紧凑、模块化供电网络 (PDN) 的使用与发展。

深圳市永阜康科技有限公司针对便携式蓝牙音箱以及4寸、6寸手提户外音箱的应用需求，推广一款单节锂电池供电内置动态同步升压5W单声道音频功放IC-HT8513。

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的统计数据，在经历了2020年的大幅下降之后，2021年第一季度全球终端用户智能手机销售量增长了26%。全球终端用户手机销售量同比增长22%。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。

在电机驱动的楼宇自动化和电网基础设施应用（例如智能电表、智能锁、互联网协议(IP)网络摄像头和可视门铃）中，有多种设计低压系统的方法，如图1所示。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月9日公布了2021财年的全年业绩（截止至2021年3月31日）。财务报表已获得当日董事会会议批准。

Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。

未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵。这种技术趋势加上上市时间压力，造成的开发时间缩短问题，为相控阵系统领域的RF设计人员带来了多项挑战。