Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。

近日，在2021年中国云网智联大会上，SDN/NFV/AI标准与产业推进委员会与华为等联合启动了第四届中国MEC 开放平台Hackathon应用开发大赛，旨在探索移动网络中的MEC潜在商用场景与商业模式，持续推动应用创新，促进产业深度融合，共创5G行业新价值。

全球新冠疫情向人们展示了高传染性病毒能够给全社会带来的极大危害。游客和旅客在无形中提高了疾病的传播率。在机场到达大厅检测感染患者就成为阻断感染链的重要保障。热成像照相机在这样的场合就发挥了关键作用。FAULHABER电机帮助这些照相机在不足一秒的时间内获取精确图像和测量值。

南京芯驰半导体科技有限公司今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。

FLIR MR277建筑物检测系统不久前获得了Pro Tool Innovation Awards (PTIA)颁发的测试与测量类温湿度检测奖。

近日，MediaTek与爱立信成功完成5G NR 双连接测试，有效结合Sub-6GHz以下频段的广覆盖和毫米波（mmWave）的高速率特性，充分利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延，将有利于5G SA独立组网的推进，助力全球5G网络部署。

ROHM（总部位于日本京都市）制定了“2050环境愿景”，展示了为实现可持续发展社会，ROHM集团在2050年的目标姿态。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 为全球知名连接与传感器厂商TE Connectivity (TE) 的全球授权分销商，贸泽库存有69,000 多种TE产品，在持续扩大TE互连、无源元件和传感器解决方案阵容的同时，并不断引入新品。

瑞萨电子集团今日宣布，面向数据中心、服务器和网络基础设施领域推出抖动低于100fs的全新“使用点”时钟解决方案，以扩展瑞萨时钟解决方案。

Rowan Energy启动了一项新的，领先的全球太阳能奖励计划-罗恩奖励（Rowan Rewards），该平台为客户提供与屋顶太阳能产生的其他忠诚度计划相似的奖励积分。

各家公司可以利用全新的高性能全千兆 Allen-Bradley Stratix 5800 管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。

现场可编程门阵列(FPGA)的起源可以追溯到20世纪80年代，从可编程逻辑器件(PLD)演变而来。自此之后，FPGA资源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成为广泛的计算和处理应用的首选解决方案，特别是当产量不足以证明专用集成电路(ASIC)的开发成本合理有效时。

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果显示，全球个人电脑（PC）在2021年第一季度的出货量总计达6990万台，较2020年第一季度增长32%。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将于4月28-29日在深圳华侨城洲际大酒店举行2021年STM32中国峰会。

是德科技公司近日发布第四期《是德科技安全报告》。2021 年报告介绍了是德科技应用和威胁情报（ATI）研究中心归纳的上一年度网络安全趋势，并重点关注了涉及网络安全的三大威胁。

Soitec半导体公司于4月21日公布了2021财年第四季度业绩（截止至2021年3月31日），合并收入为1.807亿欧元。

国际能源署(IEA)估计，电机功耗占世界总电力的45%以上。因此，找到最大化其运行能效的方法至关重要。能效更高的驱动装置可以更小，并且更靠近电机，从而减少长电缆带来的挑战。

今天，企业数字化转型已成为必然选项，而在传统的制造业，其实早已开启了转型探索。

Diodes 公司推出的 PCIe® 3.0 数据包切换器 PI7C9X3G808GP，能够提供现代数据中心、云端运算、网络附加储存设备 (NAS) 和电信基础设施所要求的高效能参数。

CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。