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国际橡塑展报名
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意法半导体推出具有更高性能和先进网络安全功能的STM32U5超低功耗微控制器

意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。

安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术

安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案,包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台,支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列,支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。

硬件平台愈发复杂,PCB模块如何模块化的设计?

面对如今硬件平台的集成度越来越高、同越来越复杂的电子产品,对于PCB布局应该具有模块化的思维,要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。

将ECG功能添加到可穿戴设备,实现精准心率测量

现在看来,医疗和健身监视器中下一个重要功能将是心电图 (ECG) 功能,但如果你的可穿戴设备没有呢? 你会感觉到自己的压力陡增,因为你的潜在客户群已经跳上了即将出发的ECG列车,而你却只能眼睁睁地看着他们离去。

雷克沙推出NM620系列PCIe 3.0 x4 NVMe SSD新品

尽管市面上已有不少高性价比的 SATA SSD 产品,但 M.2 NVMe SSD 的理论传输速率要快得多(为 SATA 接口的六倍)。为了普及 PCIe 3.0 x4 接口的高性能 M.2 NVMe SSD,雷克沙(Lexar)近日推出了 NM620 系列新品。

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D “双待机”超低功耗设计

近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。

IDC报告:PC市场今年将迎来巨幅上升 预计增长超18%

3月11日消息,研究机构IDC发布最新预测分析认为,今年PC市场的出货量将达到3.574亿台,增长18.2%,这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。 展望未来,IDC认为,行业前景比历史水平更为强劲,预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。

富士康和和硕都已涉足电动汽车行业 但所采取的战略有所不同

代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业,但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台,并以此组建MIH联盟,而和硕采取的战略则是为ODM/OEM(主要是特斯拉)生产关键零部件。

台达推出Innergie C6 Duo 63W充电器 支持双口同时快充

近日,台达旗下高功率密度充电器产品线Innergie推出新品,它就是Innergie C6 Duo (折叠版),拥有双USB-C输出口,支持功率盲插功能,最大输出功率63W。

诺基亚与三星签署视频标准专利授权协议

诺基亚和三星已经就专利授权达成协议。根据该协议,三星将获得诺基亚专利所涵盖的视频标准创新,以换取帮助诺基亚收回开发成本的专利费。

步步高子公司imoo推出Ear-care - 首款专为儿童设计的开放式耳麦

步步高电子子公司imoo自2012年以来一直在制造面向儿童的智能可穿戴设备。其产品系列的最新成员是一款开放式耳麦,它能将声音传送到耳廓旁的区域,这可以在保护儿童听力的同时,还仍然能意识到周围的环境。

京瓷最新的加固型手机DuraForce Ultra首次支持5G

3月11日——京瓷今天又推出了一款新的加固型手机,鉴于该公司过去十几年来在这一细分类别的智能手机的市场中存在,这并没有什么好惊讶的,但这款手机却有些不同,因为首次支持5G。今天推出的DuraForce Ultra 5G,不仅是京瓷第一款支持5G的手机,也是第一款兼容Verizon 5G网络的加固手机。

手机隔空无线充电量产指日可待

上个月,OPPO在MWC2021上海展上发布了新款X2021卷轴机,除了可伸缩的卷轴屏这个亮点之外,其搭载的隔空无线充电功能也让在场的观众直呼“真香”!前不久在网上炒的沸沸扬扬的“手机隔空充电”的概念,第一次在线下进入了大众视野。

LG成立新合资公司Alluto:将不断提升消费级数字汽车技术

据外媒报道,LG和Luxoft宣布成立他们的合资企业Alluto。通过Alluto,这两家公司将尝试在汽车行业推进消费级数字体验。

System76推出紧凑型Linux台式机Thelio Mira 起售价1499美元

System76 旗下的 Thelio 是非常优秀的 Linux 台式机,完全在美国生产制造,由木材、金属和良好的美国时尚肘部油脂组成。近日,该公司再次推出了系列新作-- Thelio Mira,拥有紧凑的机箱,定位在基础款和高端款之间。

SA:2021年全球售出的所有智能手机中有71%将具有设备端AI

3月12日消息,Strategy Analytics近期发布的研究报告《智能手机:全球人工智能技术预测至2025年》指出,智能手机厂商正在迅速采用设备端人工智能(on-device AI)。

东芝发布采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备效率

东芝电子元件及存储装置株式会社在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET:TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。从今天开始批量出货。

中兴摩贝与中兴智城签订战略合作协议

2021年3月,中兴摩贝与郑州中兴智城实业有限公司签订战略合作协议,未来双方将以智慧塔杆为切入点,运用5G通讯技术、无线信号及数据云存储计算能力,在智慧园区建设领域展开深入合作。

干货 | 10 kHz MEMS加速度计,提供4 mA至20 mA输出,适合状态监控应用

状态监控(CbM)是一种预测性维护方式,其利用各种传感器来评估设备随时间的运行状态。收集的传感器数据用于建立基线趋势,从而帮助诊断甚至预测故障。与传统的定期预防性维护模式相比,利用CbM可以在需要时进行维护,时间和成本都能得到节省。

十年理想之作,OPPO Find X3 Pro搭载骁龙888带来十亿色影像旗舰

3月11日晚,OPPO正式发布高端旗舰Find系列面世10周年的理想之作——全新色彩影像旗舰OPPO Find X3系列。OPPO Find X3系列秉承OPPO Find系列探索科技与艺术极致融合的理念,重新定义智能手机的色彩、屏幕、拍照和设计标准。