微软已经启动了下个 Windows 10 功能更新的准备工作,预估会在今年上半年(4-5 月之间)发布。在今天发布的累积更新 KB4598291 中,微软已经开始测试启用包,将你的设备更新至 21H1。这也表明 21H1 的更新幅度并不大,而重要更新会挪到今年下半年的 21H2 上。
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<li>与上一代平台相比,恩智浦嵌入式Layerscape处理器的处理性能提高了2倍,以满足新汽车架构的需求</li>
<li>S32G处理器支持ASIL D等级的功能安全性,以实现先进的安全架构</li>
<li>I/O和PCIe端口数量增加了8倍,强化了平台的连接性和可扩展性,并增加了基于Kalray MPPA®️处理器的PCIe卡加速扩展,以支持安全汽车高性能计算应用</li>
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案,可实现汽车应用的360度安全环绕式探测,同时支持成像雷达目标识别和分类功能。
<strong><font color="#004a85">作者:王萍 </font> </strong>
刚刚纠结完AC耦合电容的摆放位置,接着我们又遇到了选值的问题!显然,在选值问题上,AC耦合电容无论如何是任性不起来的。
我们知道,在串行信号中串个AC耦合电容,这个电容可以提供直流偏压和过电流保护,但也会给链路带了另一个问题PDJ(pattern-dependent jitter)。顾名思义,这和码型有关。我们的链路可以等效成高通RC电路,当出现连续的“1”或“0”时,会出现下图的直流压降,这不仅会影响眼高,还会造成PDJ。
高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm, Inc. (OTCQB: TGAN)与Bel集团(NASDAQ: BELFA and BELFB)旗下子公司Bel Power Solutions联合宣布,Bel的六款钛金级效率电源采用了Transphorm的高压GaN场效应晶体管(FET)。
德国布鲁赫萨尔(Bruchsal),2021年1月20日--(美国商业资讯)--作为量产销售之前的最后一步,CYNORA今天宣布向客户提供基于热活化延迟荧光材料(TADF)的深绿发光体的设备测试套件,用于下一代OLED显示器。此项进展是TADF技术中行业领先的一个里程碑,并且实现了CYNORA的路线图承诺。
1月21日,前微软 Azure 工程团队首席研发经理、技术畅销书《编程之美》及《构建之法》的作者、软件工程专家邹欣正式加入 CSDN,并担任 CSDN 副总裁一职。加入 CSDN 后,邹欣将负责 CSDN 新一代产品,以开发者的职业成长为目标,从开发者的根本需求出发,用 AI 技术服务个人和企业用户。
TDK集团推出新系列高精度的压差传感器(零件编号B58621V*),基于印刷电路板的扁平化设计。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三种满量程 (FS) 范围可选,在-20°C至+70°C的温度条件下,绝对精度高达±1%FS。
随着汽车向电动化、智能化发展,汽车芯片需求暴涨,但是在汽车芯片领域,缺“芯”现象更严重,据wind数据,目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口,汽车缺“芯”更加凸显芯片国产化的瓶颈。去年12月,就有媒体曝出因为缺少芯片国内汽车厂不得停工的消息。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)和F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器,以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。
扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸,并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术,可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。
1月21日,vivo正式发布专业影像旗舰X60系列的“超大杯”X60 Pro+,该机最大的亮点之一在于搭载顶级旗舰移动平台高通骁龙888,在性能、5G、拍照、AI和游戏等方面均实现突破性的全面提升。配合vivo蔡司联合影像系统,双主摄影像系统兼顾大底与第二代微云台,vivo X60 Pro+将为广大用户带来更极致的专业拍摄体验。
可配置逻辑单元(CLC)是一种灵活的外设,可为 PIC®单片机创建片上定制逻辑功能。此外设允许用户将信号组合指定为逻辑功能的输入,并可将逻辑输出传送到其他外设或 I/O 引脚。它可配置各种基本逻辑功能,例如逻辑门、触发器和锁存器。
CLC 是独立于内核的外设(CIP),这意味着在完成配置后,无需代码或 CPU 监控即可执行其任务。它独立工作,不受 PIC 单片机 CPU 的速度限制。这不仅缩短了系统的响应时间,还缩短了软件开发时间,因为某些功能通常是通过代码而非硬件完成的。
CLC 可用于编译定制逻辑功能,还可以在内部连接其他外设,例如定时器、PWM、串行端口和 I/O 引脚,从而能够十分轻松地进行硬件定制。
<strong><font color="#004a85">作者:王萍 </font> </strong>
经常有设计工程师纠结着,串行链路中的外接AC耦合电容放驱动端还是接收端好?接2个会有什么影响啊?
我们首先从ac耦合电容的作用切入。一般使用AC耦合电容是为了提供直流偏压。直流偏压就是滤除信号的直流分量,使信号关于0轴对称。
2021年1月20日,圣迭戈——Telstra联合爱立信(NASDAQ: ERIC)和高通技术公司今日宣布,成功实现5G商用网络下单用户下载速度高达5Gbps的新纪录。本次5G NR数据呼叫在黄金海岸5G创新中心基于商用网络实现。
针对用户需要更快互联网连接的趋势,有线电视行业已开发新的网络架构,以便为用户提供数Gb服务。该光纤深入方法采用远程PHY设备(RPD),通过使用数字光纤将关键硬件移到更靠近用户的位置。这可与无线(蜂窝)网络中的远程射频头相媲美,可节约空间,减少前端散热,但也为远程设备带来了新的设计挑战。
虽然有线电视信号绝对频率较低,但其带宽比无线信号宽得多,从108 MHz到1218 MHz扩展了几个倍频程,并具有多个带内谐波。RPD让设计人员面临诸多挑战,包括RF和混合信号硬件必须涵盖更宽的频率范围,具有更高的RF功率、更低的底噪和更好的线性度,同时消耗更少的直流功耗。每个下行末级RF放大器的功率通常为18 W,对于4端口系统,这大约是通常能够提供给RPD(由RPD消耗)的140 W至160 W功率预算的50%。
随着科学技术的发展,在消防工作中,红外热像仪(TIC)的应用十分普遍!无论是之前比空气呼吸器还沉重的昂贵旧式热像仪,还是如今高性价比的手持式红外热像仪,它们的功效都是显而易见的。红外热像仪可以让你穿透烟雾、快速找到受困者、精准定位过热点等,因此红外热像仪是消防任务中不可或缺的工具。
随着越来越多的企业开始拥抱混合式办公模式,企业在技术方面的投资很可能事半功倍。因为帮助各岗位员工实现随时随地更好协作,是业务进展和稳定运行的保障。无论是对于内容创作者、工程师、数据分析师、还是市场营销人员,戴尔一直在寻找可以帮助员工发挥最佳生产力的完美办公环境。这也正是全新戴尔商用显示器系列的设计目标:提升工作体验和激发员工的生产力。





