意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery汇报。Rajita D’Souza同时也是意法半导体执行委员会的成员。

全球测试、检验和认证领导者必维集团(Bureau Veritas)宣布，公司已完成对Secura B.V.的收购（从多数股权开始），Secura是网络安全服务领域的独立服务公司。Secura将成为必维集团网络安全战略的基石。

1月19日，Intertek天祥集团与广州市番禺奥莱照明电器有限公司（以下简称“奥莱照明”）在番禺奥莱总部举行了战略合作签约仪式，正式缔结战略合作伙伴关系。双方将结合自身优势，在智能控制系统及智能照明产品等领域加强合作。Intertek电子电气事业部华南区总监谢秀杰先生与番禺奥莱何武春先生出席并签署协议。

截至2019年底，全国铁路营业里程达到13.9万公里，其中高铁超过3.5万公里，位居世界第一。高铁与大众出行密切相关，如何运用前沿科技来保障高铁行驶安全一直备受社会关注。在2020年，AR-HUD技术新锐企业锐思华创已与北京全路通信信号研究设计院（以下简称“通号院”）达成战略合作，锐思华创全球领先的AR-HUD方案将应用于高铁驾驶舱中。

本文旨在发现并消除环氧模塑料(EMC)解冻过程存在的缺点，预防模塑料处理不当事故，例如，用错模塑料、模塑料未完全解冻或过保质期。

华为智能光伏近日在胡志明市的发布会上，推出了针对家庭场景的光伏解决方案。华为是一家全球领先的信息和通信技术（ICT）基础设施和智能设备供应商。

<strong>1、影响PCB焊接质量的因素</strong>

从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板，都需要严谨的PCB工程师，甚至是焊接工艺和焊接工人。

主要有以下因素：

PCB文件，板的质量，元件的质量，元件引脚的氧化程度，焊膏的质量，焊膏的印刷质量，SMT机的精度，SMT的安装质量，回流焊接的温度等。

因为做电路设计的人经常不焊接电路板，所以他们无法获得直接的焊接经验，也不知道影响焊接的各种因素;

同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务，他们没有什么想法，也没有能力分析焊接不良的原因。

<strong>2、建议PCB布局设计</strong>

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云实验室”环境，将瑞萨解决方案（包括热门评估板、成功产品组合及软件）托管在一个远程实验室中，客户可进行在线访问和测试。

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布与北京主线科技有限公司(Trunk.Tech)缔结战略合作关系。两家公司将合作开发下一代自动驾驶重型卡车，同时加快无人驾驶卡车在中国物流市场的商业化步伐。

Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。

2021年1月20日 -- 微美全息软件有限公司（纳斯达克: WIMI）（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，今天宣布鉴于在科技创新成果方面的卓越表现以及良好的公众综合评价，微美全息在赛迪网推出的创新影响力年会中荣获“2020年度计算机视觉全息云服务领军企业”奖项。

近日，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》），提出到2023年，我国工业互联网新型基础设施建设量质并进，新模式、新业态大范围推广，产业综合实力显著提升的目标；并将开展数据汇聚赋能行动、新型模式培育行动、产业系统发展行动等11项重点任务，加速制造业数字化转型。

1月19日，由中国软件行业协会、中国软件网、海比研究联合编撰的《2021中国低代码/无代码市场研究报告》正式推出，“2021中国低代码/无代码优秀企业与产品”评选结果同时揭晓。浪潮inSuite荣膺“2021中国低代码平台明星产品”大奖。

由上海机场德高动量广告有限公司研发设计的高清4K登机口智能数码屏系列日前于虹桥T2国内出发候机大厅正式亮相。该系列已获国家设计专利，继浦东机场卫星厅首发后，实现上海虹桥浦东两场出发候机区全覆盖。

2021年1月18日10时，“华为数字技术（苏州）有限公司 江苏省博士后创新实践基地”正式授牌成立。江苏省人力资源和社会保障厅副厅长朱从明，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记吴庆文，华为公司董事、战略研究院院长徐文伟，华为全球技术合作副总裁艾超，华为苏州研究所所长陈铁生，苏州大学副校长姜建明，中科院苏州纳米所研究生部主任潘婷婷等领导嘉宾出席仪式，共同见证“华为苏州博士后创新实践基地”授牌启动。

本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。

<strong>1、主要目的</strong>

1.1、规范PCB的设计流程。

1.2、保证PCB设计质量和提高设计效率。

1.3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。

<strong>2、适用范围</strong>

适用于所有PCB设计人员。

<strong>3、PCB设计前准备</strong>

3.1、准确无误的原理图包括电子档和书面说明文件。

3.2、正式BOM表。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供元件的数据资料或实物，并指定引脚的定义顺序。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。

Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。