FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。其优点是所有线路都配置完成。

设计人员必须确定关键需求的优先级，并以优化电源管理实现最高效率的方式将它们集成到设备中。

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Q：为什么我不能将乘法器用作调制器或混频器？它们不是一回事吗？
A：并非如此，了解它们之间的区别十分重要。

乘法器有两个模拟输入，输出与两个输入幅度的乘积成比例（注1）。

V_OUT = K × V_IN1 × V_IN2

其中，K是维数为1/V的常数。理论上，一个信号可以输入任一输入端，输出不受影响。

调制器（或混频器）也有两个输入，但信号输入是线性的，而载波输入包含一个限幅放大器，或利用受它限制的足够大信号驱动。无论何种情况，载波信号都会变成一个方波，因此其幅度相对不重要——只要足够大，而且其噪声或幅度变化不会出现在输出端。公式变成：

我们人类可以通过连接手脚上神经网络，肌腱，控制着我们的肌肉做出各种动作，完成各种造型。那单片机里的肌腱和神经就是今天我们要讲的主角----单片机的IO口。

我们学习单片机，到底学什么呢？最终落脚点，就是落在单片机的IO口上，其实最终就是操作单片机的IO口，什么串口通讯，IIC通信协议，中断，定时器，最终在单片机上体现出来的还是我们对单片机IO口的操作。既然那么重要，今天我们就来好好的说一说单片机的IO口。

2020年的春节被一场突如其来的新冠肺炎给难住了，然而，面对这传染能力极强的新型冠状病毒，无数的医护人员奋不顾身疲奔于一线，日以继夜地战斗和守护，在此，贸泽电子向所有为这场战“疫”献力的勇士们点赞加油，并致以崇高的敬意！

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本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。

<strong>封装描述</strong>

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

<strong>什么是功率因数补偿、功率因数校正<strong>

功率因数补偿：在上世纪五十年代，已经针对具有感性负载的交流用电器具的电压和电流不同相（图1）从而引起的供电效率低下提出了改进方法（由于感性负载的电流滞后所加电压，由于电压和电流的相位不同使供电线路的负担加重导致供电线路效率下降，这就要求在感性用电器具上并联一个电容器用以调整其该用电器具的电压、电流相位特性。例如：当时要求所使用的40W日光灯必须并联一个4.75μF的电容器）。用电容器并连在感性负载，利用其电容上电流超前电压的特性用以补偿电感上电流滞后电压的特性来使总的特性接近于阻性，从而改善效率低下的方法叫功率因数补偿（交流电的功率因数可以用电源电压与负载电流两者相位角的余弦函数值cosφ表示）。

我们先来用下图了解一下元器件的分类：

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有关元器件储存期的定义：

储存期t_s：元器件从生产完成并检验合格后至装机前在一定的环境条件下存放的时间。

接地层的使用与星型接地系统相关。为了实施接地层，双面PCB（或多层PCB的一层）的一面由连续铜制造，而且用作地。其理论基础是大量金属具有可能最低的电阻。由于使用大型扁平导体，它也具有可能最低的电感。因而，它提供了最佳导电性能，包括最大程度地降低导电平面之间的杂散接地差异电压。

<strong>接地层</strong>

接地层概念还可以延伸，包括电压层。电压层提供类似于接地层的优势—极低阻抗的导体—但只用于一个（或多个）系统电源电压。因此，系统可能具有多个电压层以及接地层。虽然接地层可以解决很多地阻抗问题，但它们并非灵丹妙药。即使是一片连续的铜箔，也会有残留电阻和电感；在特定情况下，这些就足以妨碍电路正常工作。设计人员应该注意不要在接地层注入很高电流，因为这样可能产生压降，从而干扰敏感电路。

设计使用触摸控件的产品是一个复杂的过程，需要做出许多决定，例如在产品结构使用哪种材料以及如何满足机械和电气方面的要求。此过程的关键在于实际传感器（特别是按钮、滑动条、滚轮和触摸屏）的设计，它们构成了与用户交互的接口......

用过DC/DC类升压芯片和降压芯片的朋友都清楚，芯片的外设电路中电感必不可少，电感的作用是什么？今天以升压芯片为例和大家分享一下电感的作用。

功率电感在DC/DC的升压电路和降压电路中都是必不可少的，由于DC/DC类开关电源IC都是采用PWM控制的，电感在电路中起到充放电作用来实现IC的功能。升压电路和降压电路的原理类似，只是电感、功率开关以及二极管的位置不一样，下面介绍功率电感在升压电路中的作用。

<strong>1、电感的充电过程</strong>

电感是储能元器件，在升压电路中起着储能作用，具有充电和放电两个过程。其充电过程如下所示。

此时PWM控制MOS管处于导通状态，所以电感的右侧和GND是导通的，低压端的电流由正极经过电感和功率开关回到GND，电感储能。

本应用笔记说明了 STM32 微控制器自举程序中使用的 I2C 协议。它详细说明了每个支持的指令......

<strong>介绍</strong>

PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射)，以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。

另一方面，一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑，有四个因素是很重要的：

1、层数；
2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面)；
3、层的排列秩序或顺序；
4、层间的间隔。
通常只考虑到层数。在许多情况下，其他三个因素同样重要，第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时，应考虑以下几点：

多年来，各种各样的USB电缆和连接器被用来给智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备充电，并从中传输数据。今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电，并支持更高的数据传输速度。这使得许多制造商采用了USB-C型标准。

高达100W的功率水平和较小的引脚间距使得USB C型器件和用于充电的电缆的存在非常高的过热风险。环境因素也会导致设备过热。灰尘、污垢、棉绒、水和其它液体只是导致故障的环境条件的几个例子。诸如针脚弯曲或电缆磨损等机械故障也可能导致过电流事件。其它机械故障可能导致器件磨损；随着时间的推移，这些磨损器件也可能成为热源，最终导致故障甚至火灾。

USB C型同步交换使用配置通道上的配置过程，通常称为CC引脚。配置过程用于确认多个项目，包括电缆的连接或分离，插头方向以及通过电缆传送的电力协议。

<strong><font color="#004a85">作者： Landa</font> </strong>

无线充电是一个潜力巨大的市场，吸引了业界广泛关注。受到各家标准互不兼容和消费市场冷淡的影响，无线充电市场初期增长缓慢，但随着可穿戴技术的出现和普及，无线充电得到了真正驱动其快速增长的动力。这两者的结合不仅能够引起人们的关注，更让谷歌、微软、苹果等众多一线大牌都参与进来，希望借无线充电智能手表的东风，在可穿戴设备的市场中占有一席之地，也让一大半曾表示不知无线充电为何物的消费者认识到了无线充电技术的概念和价值。

这是一个算力不足的年代，这是一个算力重建的年代，破局与重建关乎时代变迁，破局与重建也激发着创新者的斗志。

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<strong>01、愿算力与你同在：当全世界的电力都用上还不够</strong>

物联网（IoT）应用在将外围传感器、网关和云资源结合起来的同时，也将遭到前所未有的攻击，因为这会引入大量潜在的攻击面和安全漏洞。随着IoT应用与企业基础设施的关联愈发紧密，这就需要对这些威胁、所引发的可能性及影响有一个清楚的了解。通过有条不紊的对威胁和风险进行评估，开发团队可以在必要时加强安全性，或者对可接受的风险做出明智的决策。

<strong>产品小型化</strong>

这在消费市场早已成为一种普遍趋势，工业市场中是否同样如此呢？

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Q：我为应用选择的放大器的数据手册同时规定了小信号带宽和大信号带宽，它们是相当不同的规格。我如何确定信号是小信号还是大信号？

A：当谈到放大器的带宽时，我们讨论的其实是使用小信号模型的放大器频率响应。该模型的导出前提是电路在偏置点周围是线性的；换言之，其增益保持恒定，与施加的信号无关。如果信号足够小，该模型会非常有效，其与实际情况的偏差几乎难以检测。

所有人都喜欢使用这个模型，因为它简化了设计和分析过程。如果使用大信号模型——即包括所有非线性方程——电路将变得复杂无比，至少对我这样的凡人是如此。因此，小信号模型和正弦信号将复杂性降低到一个可处理的水平。

<strong><font color="#004a85">本文作者：EMA Design Automation</font> </strong>

当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。

在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。

凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可能出现的DFM错误。