<strong><font color="#004a85">作者：Robert Huntley 贸泽电子</font> </strong>

物联网（IoT）让整个世界的关联越来越强。当产品、应用程序和技术需要配合更复杂的设备使用时，就需要更复杂的电源电压。要提供更高电压轨，其中一种方法是使用双输出DC/DC转换器。本文将介绍如何在设计中引入双输出DC/DC转换器，以满足对更高电源电压的需求。

<strong>一、加工层次定义不明确</strong>

单面板设计在顶层，如不加说明正反做，也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。

<strong>二、大面积铜箔距外框太近</strong>

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。

<strong>三、用填充块画焊盘</strong>

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工不行。因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

<strong>四、电地层又是花焊盘又是连线</strong>

<font color="#004a85">作者：Juan Carlos Rodriguez和Martin Murnane</font>

<strong>简介</strong>

电动汽车、可再生能源和储能系统等电源发展技术的成功取决于电力转换方案能否有效实施。电力电子转换器的核心包含专用半导体器件和通过栅极驱动器控制这些新型半导体器
件开和关的策略。

目前最先进的宽带器件，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体具有更高的性能，如600 V至2000 V的高电压额定值、低通道阻抗，以及高达MHz范围的快速切换速度。这些提高了栅
极驱动器的性能要求，例如，通过去饱和以得到更短的传输延迟和改进的短路保护。

共模电感是由两个方向相反匝数相同的线圈按照一定规则绕制而成的特殊电感器，它的作用是滤除电路当中的共模电磁干扰信号，那么在实际当中为什么共模电感也能够抑制差模信号？

<strong>一、漏感的产生</strong>

了解漏感之前先看一下共模电感的结构。共模电感有两个绕组，而且两个绕组被设计成使它们所流过的电流沿线圈芯传导时方向相反，理论上彼此的磁场相互抵消。但是由于线圈绕制的环形有时候不能绕满一周，或者绕制不够紧密，那么磁就会泄漏出来。因为电感不可能是理想的电感，线圈绕完后，不可能所有磁通都集中在线圈的中心内。

<strong>二、漏感的利用</strong>

<p>专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（<a href="https://www.mouser.cn/">Mouser Electronics</a>）即日起开售<a href="https://www.mouser.cn/manufacturer/qorvo/">Qorvo</a><sup&gt;®</sup> <a href="

EMC即电磁兼容，一般定义为：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。

EMC方面的出版物根据各国际标准化组织的工作程序，具有很多种形式，通常包括标准、建议、技术规范、技术报告等等。

1）标准和建议是为了重复和连续的使用，由认可的标准化组织批准的一套技术规范，其符合性只是推荐性的，并不带强制成分。

2）技术规范则是未达成一致意见或还不成熟的内容，通常未通过批准程序。技术规范规定了产品要求的特性，如性能、安全或尺寸等，并包括可用于产品的要求，如术语、符号、试验方案等。

3）技术报告除了未达成一致意见外，其所涉及的内容通常处于技术发展阶段，不适合作为国际标准出版。

<strong>EMC标准结构和分类</strong>

<strong><font color="#004a85">本文作者：颜荣宏</font> </strong>

DCDC直流电源转换器从字面上来看便可大致得知其主要作用是要作为不同电压源需求转换的, 从某一主要输入电压转换到另一个所需求的电压来提供给不同芯片所使用。

举例来说, 一般汽车上所提供的电压为12V, 但在不同的应用及不同的IC芯片则会有不同的工作电压需求, DCDC转换器是指将直流输入电源转换成另一直流输出的装置名称。在应用上，通常有线性稳压器 (Linear Regulator)，如图1，或开关式稳压器

(Switching Regulator)，如图2。

在使用三相交流电动机时，需要知道所连接三相电源的相序。若相序不正确，则电动机的旋转方向将与所需的相反，从而导致安全事故。下面电路的功能为检测三相交流电源的相序，并在相序正确的前提下自动接通负载，若相序不正确则负载不工作。

电路工作原理如下图所示。

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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Osram Opto Semiconductors的Oslon® Pure 1010 LED。这是一款采用真正芯片级封装的1 mm × 1 mm 超小型LED，顶部发光和120度视角设计，使其非常适合用于高端零售照明、定制化板载芯片(CoB)设计和具有窄聚光需求的小型灯具设计。

<strong>1、前言</strong>

回路面积的控制对于解决EMC问题有着重要意义，直接关系到干扰和抗干扰的能力。一般谈到回路面积，其实就是说信号电流的路径问题。这里有一个基本事实是：电流总是在闭合的回路中流动，而且总是从阻抗最小的路径上通过，尤其是我们关心的高频信号，所以电路设计者必须控制它在电路板上面的位置。也就是控制最小阻抗路径。

一般对于控制阻抗的方法是控制寄生参数。这里我们讨论信号耦合对于阻抗控制的作用。

在上一篇文章“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100045826.html">电路设计太复杂？五大总结助你快速上手（一）</a>”中，我们介绍了关于硬件电路设计方面的思路，下面简要谈一下设计流程：

1、直接数据频率合成器（DDS）因能产生频率捷变且残留相位噪声性能卓越而著称。另外，多数用户都很清楚DDS输出频谱中存在的杂散噪声，比如相位截断杂散以及与相位-幅度转换过程相关的杂散等。此类杂散是实际DDS设计中有限的相位和幅度分辨率造成的结果。

2、其他杂散源与集成DAC相关——DAC的采样输出产生基波和相关谐波的镜像频率。此外，DAC非理想的开关属性可能导致低阶谐波的功率水平升高。最后一种杂散源是在系统时钟频率的基波与任何内部的分谐波时钟之间产生的混频产物。

上述杂散噪声的全部已知来源都可根据相对于DDS/DAC输出处基波信号的频率偏移进行预测。以下内容旨在帮助您确定DDS输出信号频谱中的杂散源。如果通过改变DDS频率调谐字使杂散与DDS/DAC相关，则并不难确定杂散源。这是因为改变调谐字时，上述所有杂散噪声的频率偏移均随基波变化。

<strong>电路功能与优势</strong>

图1所示的电路提供了一个完整的完全隔离式高度灵活的4通道模拟输出系统，适合工业级可编程逻辑控制器(PLC)、分布式控制系统(DCS)和其他工业过程控制应用，这些应用要
求采用±5V或±10V电压和4mA至20mA电流输出，且采用HART连接。

所有4通道输出和功率输入都具有瞬态过压和过流事件保护功能，适合最恶劣的工业环境。

贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6GHz 射频（RF）设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路（MIMC）功率放大器采用Qorvo的0.25um碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）工艺制成，紧凑型15.24×15.24mm螺栓封装可简化系统集成度，提供优异的性能。

PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

提高一板成功率的关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理问题，只需要自己把PCB做出来就可以了。

但正是在PCB设计过程中，很多企业遇到了难题，要么PCB设计出来不稳定，要么不工作。对于大型企业，芯片厂商很多都会提供技术支持，对PCB设计进行指导。但一些中小企业却很难得到这方面的支持。因此，必须想办法自己完成，于是产生了众多的问题，可能需要打好几板，调试很长时间。其实如果了解系统的设计方法，这些完全可以避免。

你做出来的东西，会有人买吗？这是初创公司的每个创客、发明者和创始人在产品设计和开发的早期阶段所面临的基本问题，也是最让他们担心的问题。这个问题在硬件开发中尤其重要，因为硬件开发通常需要大量的前期投资，以便让潜在客户或投资者看到能让他们放心的东西。所以聪明的产品发明者不会先做出产品再等着看客户的反应。而是在实际制作产品之前，就先进行足够的概念验证来证明接下来的步骤是否值得继续。

许多电子电路需要利用一个器件来将不同的电路隔离或分离开，这种特殊器件称为缓冲器。缓冲器是单位增益放大器，具有极高输入电阻和极低输出电阻。这意味着可以将缓冲器模拟为一个增益为1的压控电压源，缓冲器具有几乎无限大的输入电阻，所以不存在负载效应，故VIN=VOUT。

此外，缓冲器的输出电压对负载电阻不敏感，因为理想缓冲器的输出电阻基本上为零。将单位增益缓冲器放置在数模转换器(DAC)和负载之间，可以轻松解决负载效应问题。

给系统添加单位增益缓冲器时，务必不要影响精度和性能。最重要的一点是计算增加的噪声：

在网上有许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接，像信号完整性，EMI和PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。

本文通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得，献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人，让大家在硬件电路设计路上少走弯路。

<strong>1、总体思路</strong>

设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许已经想好，自己只是把思路具体实现；但也有些框架要自己设计，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找是否有能实现同样或相似功能的参考电路板。

<strong>2、理解电路</strong>

如果没有过孔，PCB将无法工作。过孔是在PCB层之间传输信号的导管。在PCB生产期间，制造商会在基板上添加一层铜。这层铜不仅使迹线导电，而且还通过钻入板中的孔来连接每个PCB层。然后，制造商可以按原样保留过孔，并使用铜镀层自行传输信号。然而，为了增加容量，还可以用另一种导电材料填充过孔。

为了制造铜填充过孔，制造商用环氧树脂和铜填充过孔。额外的材料增加了电路板生产的成本，但是填充铜的过孔使PCB更适合某些应用。填充铜的过孔还具有其他导电填充物无法提供的功能。以下会介绍填充铜的过孔的主要用途以及它们如何增强PCB设计。

<strong>一、通孔填充过程</strong>

贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape^® LS1046A Freeway）FRWY-LS1046A）评估板。FRWY-LS1046A评估板是一个边缘计算平台，可以裸板方式提供，或在含双频段Wi-Fi模块的外壳内提供，旨在支持NXP的QorIQ LS1046A片上系统（SoC）。