专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列，探讨快速发展的脑机接口 (BCI) 领域。该系列将深入探讨意念控制系统的开发所面临的工程挑战和机遇。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借在微控制器（MCU）领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。

意法半导体以广受全球客户好评的高精度 Teseo导航技术，助力赛格威近期推出的 Navimow X3割草机器人系列实现前所未有的高能效和定位精度，使其信号覆盖范围提高 20%-30%

英国伦敦时间4月9日，全球顶级学术期刊《自然》（Nature）刊载了曦智科技的光电混合计算成果：《超低延迟大规模集成光子加速器》（An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency）。

这款参考应用使开发人员能够轻松、快速地开始使用 Aliro 和 Matter 开发门禁控制，促使所有制造商都能进行智能锁设计

中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称"开芯院"）宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果

在全球数据中心加速向高效化、集约化转型的背景下，高频中大功率UPS（不间断电源）市场需求持续攀升，对能效、功率密度及可靠性的要求亦日益严苛。

e络盟助力轻松转型，迈向创新智能生活空间

近日，苏州国芯科技股份有限公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品在公司内部测试中获得成功，国芯科技云安全产品线又添重磅产品。

从合作到创新：芯科科技和Arduino携手

据央视新闻报道，美国东部时间4月8日，美方将此前宣布的对中国输美产品加征34%所谓“对等关税”，进一步提高50%至84%。

4月16日下午，芯原将举办以“智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。

智能数据基础架构公司NetApp® (NASDAQ: NTAP) 今天宣布荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖。

IBM 当日宣布已收购全球领先的数据和人工智能咨询公司 Hakkoda Inc.。Hakkoda 将扩展 IBM咨询的数据转型服务组合，增强数据平台的专业知识能力，帮助客户准备好数据以推动AI驱动的业务运营。

小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案

全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide 与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。

全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。

国内首家数字EDA企业思尔芯与玄铁合作，开展IP评测，助力RISC-V生态建设。

英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务的协议

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布与纳微半导体达成战略合作伙伴关系，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合，打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，