近日，中国电子工业标准化技术协会正式发布两项团体标准——《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求》（T/CESA 1384-2025）和《车规级平板显示电路电子设计自动化工具技术要求》（T/CESA 1385-2025）。

为高校教授提供丰富的FPGA教学资源和工具，激发教学创新，培养未来工程师

全球最大的独立金融咨询机构之一的首席执行官表示，就在华盛顿对人工智能芯片出口施加新的限制几天后，英伟达公司首席执行官黄仁勋访问了北京，这清楚地表明特朗普总统的贸易战略是 “意外后果法则的大师级课程”。

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）宣布在2025年IDEX国际防务展上正式推出其全新解决方案 SpeedProbe DL，该展会汇聚了来自超过65个国家的参展商和国际代表团。

Elastopan® Loop 为“Loop”产品组合中适用于鞋材行业的回收聚氨酯解决方案

TE Connectivity 汽车连接器采用的巴斯夫 Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案

Cellasto® 业务扩大在华业务规模，更好满足本土市场需求

起亚 EV3 Study Car 概念车是现代起亚与巴斯夫合作的第三款概念车

上海热塑性聚氨酯（TPU）装置符合良好生产规范（GMP）要求，可供应符合食品接触材料要求的 Elastollan® FC TPU 产品规格

Ultrason® D 1010 G6 U40 是基于聚醚砜（PESU）的共混物，具有出色的流动性和稳定的电气性能

回收聚氨酯材料目前已可应用于中国市场的鞋材、汽车和合成革行业，属于巴斯夫“Loop”产品组合

首个采用巴斯夫高性能 Ultramid® 聚酰胺制成的商用车塑料气罐

4月17日上午，海尔胶州中央空调互联工厂宣布投产，行业首款大模型AI中央空调正式下线，这也是全球首个“绿色可持续”多联机工厂投产，标志着中央空调行业正式迈入大模型AI驱动的智能时代。

2025（第二十一届）上海国际汽车工业展览会将于4月23日开幕，日产汽车不仅将携为中国主流家庭打造的N系列首款电动产品N7强势来袭，更有全球首次发布的神秘新能源车型，集中展示日产汽车加速电驱化、智能化转型的创新成果，

亚太地区增速领先的数据中心运营商BDx数据中心(BDx)今天宣布，其已通过NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证。

ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。

StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接

效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。

在“双碳”目标的推动下，新型电力系统加速建设，电力行业正朝着数字化、智能化方向迈进。

4月16日，作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲，针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题，用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率