2024影响力报告彰显其在可持续发展与创新方面的重大进展

过去一年，Arm 与 GitHub 持续紧密合作，致力于为基于 Arm 平台的开发者打造更便捷、更高效的开发体验。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与连接器、传感器领域知名制造商TE Connectivity (TE) 合作推出全新电子书《Advancements in Industrial Automation: Smart Manufacturing and Future Technologies》

掌握人工智能技能的人才对企业而言不再是奢侈资源，而是必需资源。然而，巨大的技能缺口成为诸多企业应用人工智能技术的一大障碍。

TDK株式会社近日亮相深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSOR SHENZHEN 2025），通过汽车、工业、ICT等多场景方案展示与行业论坛深度分享，不仅体现了TDK在核心传感技术上的深厚积淀，更诠释了多传感器融合系统最新发展趋势以及如何结合AI赋能产业变革的风向。

业内首发帧生成可视化评测标准打通游戏流畅度优化闭环

4月17日，第137届中国进出口商品交易会 智联万物-AI与智能化穿戴发布会现场，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市韶音科技有限公司的OpenRun Pro 2和OpenRun Pro 2 Mini运动耳机颁发全球首张骨传导无线蓝牙耳机类的RED网络安全证书。

4月16日，第137届中国进出口商品交易会（又称"广交会"） 隐形管家-无感化智能家电发布会现场，SGS携手WPC和美的家电，共同发布Ki 无线充家电技术。

• 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。

4月17日，由CIOE中国光博会联合九脉产业链共同主办的“视觉技术在AI安防中的应用”沙龙在厦门顺利举行，芯明受邀出席

在今日举办的2025英特尔具身智能解决方案推介会上，英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案（下称具身智能方案）。该方案基于英特尔®酷睿™ Ultra处理器的强大算力，以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。

在不断发展的嵌入式系统领域，英飞凌科技股份公司将继续为开发者提供先进的微控制器（MCU）解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性，满足了各类应用需求。

将近一半的网络攻击导致数据或凭证失窃

4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。

2025年4月23日至5月2日，上海国际车展将在国家会展中心（上海）盛大开幕。这场备受瞩目的行业盛会，将汇聚全球汽车产业的目光，各大汽车品牌也将纷纷展示最新研发成果，成为科技与创新的焦点。

2025 年 4 月 18 日，Ambarella（下称"安霸"，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感知芯片公司）与智能边缘软件提供商风河公司（Wind River®,）共同宣布，双方将基于安霸CV3系列高性能AI芯片打造新一代智能驾驶计算平台。

2025年4月16日，在第137届中国进出口商品交易会上， SGS联合亿纬锂能举行E-Carbon碳核算平台发布会，同时宣布亿纬锂能旗下12个主体公司及碳平台E-Carbon 通过SGS ISO 14064核查，标志着亿纬锂能碳管理全面进入数字化时代，引领行业构筑能源可持续新蓝图。

思瑞浦在2025年度EcoVadis企业社会责任评估中荣获集团级（Group）银牌勋章，公司首次参评即在全球15万家企业中名列前15%。

在电子行业的璀璨星空中，有这样一家企业犹如一颗闪耀的星辰，备受业界瞩目。它有着百年的历史底蕴，却穿越时空，在全球市场的风云变幻中始终闪耀着创新与科技的光芒。

日前，瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。