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国际橡塑展报名
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2025瑞能半导体(大中国区)经销商大会举行:以创新驱动,携手共赢

日前,2025瑞能半导体(大中国区)经销商大会在历史与科技完美交融的西安隆重举行。大会以“瑞光照芯力·能量启未来”为主题,汇聚了瑞能半导体布局大中国区的长期核心经销商伙伴。


极海传媒助力纽曼出海:从中国智造到东南亚C位

在全球数码市场风云变幻的时代,纽曼(Newsmy)这个名字,似乎总是能在某个科技展会的某个角落,掏出一件你意想不到的"狠货" - 从点读笔到平板电脑,从MP4到智能车载,连储能电源都能整得明明白白。

Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用

Nextchip获得 NeuPro-M NPU 授权以提供强大的高效人工智能,为汽车安全系统提升性能和功能


巴斯夫亮相 CHINAPLAS 2025,全方位展示可持续创新成果

巴斯夫以 “碳索之路” 为主题,携一系列可持续创新及共创成果闪耀登场

喜讯!米尔电子与安路科技达成IDH生态战略合作,共筑FPGA创新生态

以芯为基,智创未来。近日,领先的嵌入式模组厂商-米尔电子正式与国产FPGA企业安路科技达成IDH生态战略合作

【对话前沿专家】香港科技大学黄文海教授谈氧化镓器件的突破与展望

聚焦超宽禁带半导体新星,泰克张欣与港科大黃文海教授探讨氧化镓前沿进展

德赛西威与高通深化合作 推出一系列组合驾驶辅助解决方案

基于Snapdragon Ride™平台和Snapdragon Ride™ Flex SoC,德赛西威携手高通打造舱驾融合和ADAS解决方案。


中航光电亮相2025上海车展,以全域创新驱动新能源汽车产业升级

中国高端互连解决方案领军企业中航光电以"连接智行新世界"为主题,携智能出行一站式互连解决方案亮相2025上海国际车展。

赛力斯智能安全亮相上海车展 树立行业标杆 再获全球瞩目

4月23日,赛力斯智能安全于上海车展重磅发布,首创以场景定义安全,树立行业智能安全新标杆。

2025 慕展回顾 | MPS展会资料一键下载!

415 - 17日,MPS携“汽车智驾、绿色能源、人工智能、新型工业”四大主题,惊艳亮相慕尼黑上海电子展。

移远通信48 TOPS智能座舱方案落地加速,AI大模型赋能多域融合新突破

4月24日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,移远通信宣布,基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样,与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展,标志着产品商业化进程取得关键突破。

亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略 与合作伙伴加速前行

在亚马逊云科技中国合作伙伴峰会上,亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略,聚焦全行业转型、生成式AI、云迁移和现代化三大业务战略,并通过亚马逊云科技Marketplace和合作伙伴网络系列支持计划,持续赋能合作伙伴实现业务创新与规模化增长。

以材料科技推动可持续未来:国科海纳的全自然域降解材料创新实践

在最近召开的橡塑展上,国科海纳首席科学家季君晖先生以及研发总监王格侠女士接受了电子创新网等媒体的采访,阐述了国科海纳新材料发展现状。 

畅行智驾与QNX携手打造中国商用车下一代舱驾融合域控制器

BlackBerry 有限公司旗下部门QNX畅行智驾汽车科技有限公司今日联合宣布,QNX®技术将成为畅行智驾舱驾融合域控制器的核心软件平台。该融合域控将由中国头部汽车制造商部署于多款车型,涵盖电动车 (EV) 与传统燃油SUV。


深拓全栈技术 重塑未来轻卡多维价值 博世与江铃汽车联合发布超级轻卡解决方案

全球领先的技术和服务供应商博世携手江铃汽车,在2025年上海车展期间联合发布“超级轻卡解决方案”。

英特尔在上海车展展示智能汽车“芯”势力

英特尔在智能座舱、舱驾融合、大模型上车、下一代电子/电气架构等领域持续创新


车展时刻|Arm 携手黑芝麻智能构建智能出行新未来

第二十一届上海国际汽车工业展览会(2025 上海车展)于 4 月 23 日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载 Arm 技术的前沿技术精彩亮相,包括华山 A2000 全场景通识辅助驾驶芯片、华山 A1000 车规级高性能辅助驾驶芯片,以及专为多域融合、舱驾一体应用场景设计的武当 C1200 家族跨域融合计算芯片。

高通携手中国“汽车朋友圈”亮相2025上海车展:加速驾驶辅助普惠,推动舱驾创新升级

4月23日至5月2日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“上海车展”)在国家会展中心(上海)举行。本届上海车展汇聚近千家海内外企业参展,集中展现全球汽车工业的科技发展水平和技术创新突破。

2025上海车展 博世商用车展品介绍:博世以系统化创新,助力商用车产业升级

相较于乘用车,商用车因运行环境复杂、对使用寿命及经济性要求更高,在低碳化与智能化升级过程中呈现出多元化技术路径。