黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。
亚马逊云科技新增北京本地专用区域 与四维图新深化合作赋能汽车智能化
在2025亚马逊云科技汽车行业峰会期间，亚马逊云科技宣布，由光环新网运营的北京本地专用区域（Local Zones）正式可用，可以支持开发、部署汽车企业客户的汽车智能化业务工作负载。
3M首次亮相2025上海车展，以创新科技助力构建未来出行新生态
2024年4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称"上海车展"）于上海国家会展中心举行。多元化科技创新企业3M首次参展，以"驭见未来，不止于车"为主题，集中呈现了从前端装配制造到后市场的多维度汽车材料科学解决方案。
4月22日上海世博展览馆，人形机器人等闪耀登场NEPCON China 2025
2025年4月22日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2025）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。NEPCON China首次设立"NEPCON 人形机器人核心零部件拆解区"，以"本体互动展示&具身智能技术+核心零部件拆解展示+技术沙龙"四大维度，
SGS授予明微电子AEC-Q100认证证书，助力其进军全球汽车电子供应链
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市明微电子股份有限公司发AEC-Q100认证证书，标志着明微电子型号为SM6808NQ的车规级芯片产品已通过汽车电子领域严苛的可靠性标准认证，正式迈入全球汽车电子供应链核心赛道。
移远通信智能模组助力东成"无边界智能割草机器人"闪耀欧美市场
2025年4月22日，移远通信宣布，其SC206E-EM智能模组已成功应用于江苏东成电动工具有限公司旗下的DCK TERRAINA无边界智能割草机器人。
罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展览会暨研讨会。
贸泽与Analog Devices和 Amphenol携手推出全新电子书 探索电动汽车和航空业未来发展
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手Analog Devices, Inc. (ADI)和Amphenol推出了一本电子书，探讨先进连接和半导体器件在推动航空业发展方面所发挥的主要作用。
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
楷登电子（美国 Cadence 公司）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。
E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。
