近日，深圳汉王友基科技有限公司旗下XPPen品牌推出的全球首款彩色记事本Magic Note Pad，获得了由TÜV南德意志集团颁发的TÜV南德全球首张类纸显示认证证书，成为全球首款获此认证的三合一彩色电子记事设备。

2025年3月24日——西安炬光科技股份有限公司，全球领先的创新光子技术解决方案提供商，宣布于近期荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的 “2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项。

2025年3月22日，上海交通大学特聘教授洪亮团队发布了蛋白质设计大模型Venus，其核心能力是让蛋白质实现功能的“定向进化”。

汇顶科技近日在一场投资者交流会上，详细阐述了有关公司曾计划收购云英谷科技的一系列问题，包括收购的初衷以及最终决定终止的原因

3月18日，中科新松有限公司的新松多可机器人凭借其智能协作机器人出色的安全性能，成功获得了全球权威认证检测机构TÜV南德意志集团颁发的功能安全全系列认证，充分彰显了中科新松多可机器人在技术创新方面的实力，更有力证明其产品质量已达到了国际领先水平，为行业发展树立新标杆。

近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司凭借与思格新能源在光储充领域的深度合作，以及在碳化硅(SiC)功率器件领域的技术创新，在思格2025全球供应商大会上荣获 “联合创新奖”。

Arena Infinity 体感枪采用 Titan Haptics 的先进触觉技术，为 VR 游戏、电子竞技和 AR 体验提供逼真的枪械后坐力

2024年12月，随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化。

Gartner预测，数据质量不佳将成为2025年阻碍企业部署AI等先进分析技术的最大挑战之一。因此，数据和分析（D&A）领导者应重点关注三个相互依存的领域：业务成果、D&A能力和行为变化，从而推进企业的AI计划。

开关与仿真技术的创新成果与公司里程碑

为使整车制造商和零部件供应商更好地了解国内车规级芯片产品及其通过AEC-Q认证的情况，推动汽车电子产业的配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心、《中国集成电路》杂志社自2020年起联合启动了车规级芯片及工业应用芯片产品的调研统计工作

3月19日，2025年度HarmonyOS Connect伙伴峰会活动在上海盛大启幕。作为全球鸿蒙生态年度顶级盛会，峰会延续“一起创造无限可能 同风起 耀星河”的活动主题，聚焦“万物智联AIoT”与“鸿蒙智联”的深度融合，吸引了全球数千家鸿蒙生态伙伴参会。

自2月26日起，ColorOS全面接入满血版 DeepSeek-R1，支持一键 AI 唤醒、语音对话交互、联网搜索、生成结果导出，以及本地化的网络部署；3月10日，ColorOS进一步升级，新增「一键问屏」直接调用DeepSeek联网深度问答，同时升级了更原生的历史记录查询功能，

2025年3月，捷德宣布与卫星通信服务商Skylo达成合作，此次合作是继2023年捷德与Sateliot合作后，再次携手卫星通信服务商，旨在进一步提升捷德的全球连接服务能力。

在便携式电子设备日益普及的今天，低功耗和小型化成为了产品设计的关键需求。为了满足这一市场需求，力芯微电子推出了一款支持1.2V工作电压的双路输出小型化霍尔开关——ET3725A30。

在服务器领域，思瑞浦围绕模拟信号链和电源管理器件的市场需求，已实现规模化产品出货。同时，公司持续加大研发投入，在产品和技术上不断推陈出新，推出更先进、更符合市场需求的新产品和解决方案。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Micron合作推出了全新电子书，探讨内存在AI边缘应用中的重要性，以及有效部署边缘人工智能 (AI) 的关键设计考虑因素。

2025年3月21日上午，国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式，迎来了国芯科技发展史上的双重里程碑。

无需焊接或探针，即可轻松准确地测量宽禁带功率半导体裸片的动态特性

3月18日，宁德时代新能源科技股份有限公司（下称"宁德时代"）与艾伦•麦克阿瑟基金会（下称"基金会"）在荷兰阿姆斯特丹宣布达成战略合作伙伴关系，共同推动全球电池循环经济的发展。