2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(19)日宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。
专业服务器设计暨制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. ),将于 GTC 2025 展示其在人工智能基础架构领域的最新创新成果。
存储提供商构建搭载 AI 查询智能体的基础设施,利用 NVIDIA 计算、网络和软件,针对复杂查询进行推理并快速生成准确响应
T-Mobile、MITRE、思科、ODC 与 Booz Allen Hamilton 将基于 NVIDIA AI Aerial 平台协作开发 AI 原生 6G 网络技术栈
3月20-23日,2025年中国家电及消费电子博览会(AWE2025)将在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以"AI科技、AI生活"为主题,吸引千余家全球领先的家电及消费电子企业参展,全景展示家电及消费电子领域的前沿成果,呈现AI赋能的智慧生活新产品、新方案、新场景。
2025年3月13日,华测检测认证集团股份有限公司(简称CTI华测检测)半导体检测及分析中心实验室升级仪式在上海市浦东新区隆重举行,标志着实验室已顺利完成全面升级工作。
突破性的 AI 和图形性能重新定义了从台式电脑到数据中心的可视化、仿真和科学计算,可为全球数百万专业人士提供服务
G42、JBA Risk Management 和 Spire 率先采用可用于 Earth-2 气象分析的 NVIDIA Omniverse Blueprint
Ansys、Altair、Cadence、Siemens 和 Synopsys 等领先软件提供商纷纷采用 NVIDIA Blackwell
近日,全球权威咨询与分析机构Gartner发布《2025年Gartner Peer InsightsTM企业备份与恢复软件解决方案“客户之声”》报告,华为在全球厂商中脱颖而出,以最高评分获得“客户之选”,是唯一获此殊荣的中国厂商。





