DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation 和 onsemi 共同赞助的《供应链转型》第 3 季视频系列。新一季将重点关注推动物流行业未来发展的创新技术，例如物联网（IoT）。 
携手并进，共赢未来——中科曙光与复锦功率半导体&杭州唯美地签订战略合作协议
2024年12月4日上午，曙光信息产业股份有限公司（以下简称：中科曙光）与杭州唯美地半导体有限公司（以下简称：杭州唯美地）及成都复锦功率半导体技术发展有限公司（以下简称：复锦功率半导体）共同签约了战略合作协议
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证存储器解决方案的全球领导者Kioxia Corporation宣布，其专为汽车应用而设计的通用闪存存储(UFS) 4.0版嵌入式闪存器件已获得Automotive SPICE® (ASPICE) Capability Level 2 (CL2)认证。Kioxia是第一家获得这项汽车级UFS 4.0版认证殊荣的公司。 
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果半导体光刻用光源制造商Gigaphoton Inc.（总部：枥木县小山市；总裁兼首席执行官：Tatsuo Enami）宣布，与NEDO（新能源和产业技术开发组织）合作的新闻稿已在NEDO网站上公布。 
国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化为共同推动汽车安全技术的革新，实现核心芯片的国产化替代，国芯科技（股票代码：688262）与北京万得嘉瑞汽车技术有限公司（简称“万得嘉瑞”）于2024年12月3日签订战略合作框架协议，双方正式达成战略合作。 
软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单近日，DBC德本咨询发布"2024云原生企业TOP50"榜单，软通动力凭借自研的"天鹤云原生数据库平台" 荣登该榜单第8名，彰显了公司在该领域的行业竞争力。 
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心Indosat Ooredoo Hutchison（简称“Indosat”或“IOH”）、Lintasarta和BDx Data Centers (BDx)的合资企业BDx Indonesia最近在印度尼西亚推出了一个AI数据中心园区。 
IBM专家解读IBM TechXchange 2024：步入AI 智能体的时代
今年10 月 21 日至 24 日，IBM TechXchange 2024在美国拉斯维加斯举行，这是全球开发者和技术爱好者的年度盛会，旨在为全世界的技术专家和业务人员提供针对其行业和专业的实践学习。大会共有 1700 多项技术活动，吸引了来自全球各地的 5000 名开发人员、技术专家和创新者，共同探索 IBM 的最新创新。
十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国联络中心市场份额，2023：智能时代》（Doc#CHC51734724，2024年11月）。报告显示，2023年，华为凭借智能客服中心（AICC）登顶中国联络中心市场份额第一，截至目前，华为已连续十年蝉联榜首。 
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池11月26日，Access Advance LLC（简称"AA"）和TCL电子控股有限公司（简称"TCL"、"客户"）正式宣布，双方已就TCL作为被许可人加入HEVC Advance专利池达成协议，结束了TCL与AA及其专利池权利人之间持续多年在全球范围有关HEVC标准必要专利的数十起诉讼。 
u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作，提供IoT通信服务和eSIM解决方案近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)与欧洲领先的物联网通信平台提供商Wireless Logic公司宣布正式建立战略合作伙伴关系，旨在通过Wireless Logic的物联网网络Conexa和u-blox的先进蜂窝模块增强物联网设备的功能。 
u-blox推出全新超低功耗资产追踪服务，引领物联网发展
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布CloudTrack™端到端资产追踪服务提供超低功耗定位、全球通信和云集成功能，将助力为物联网（IoT）领域开拓新局面。
全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新12月12日，在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上，将邀请全球代工龙头企业：台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等 
