软通动力及子公司鸿湖万联当选GIIC联盟理事单位11月22日，为期两天的全球智慧物联网联盟（GIIC）第二次会员大会暨"新生态•新机遇"鸿蒙生态大会在深圳盛大启幕。本次大会汇聚全球物联网与鸿蒙生态的精英力量，共同探索鸿蒙生态带来的发展机遇。 
仁清羽信获颁TÜV南德多项交流充电桩产品认证证书近日， TÜV南德意志集团为江苏仁清羽信新能源有限公司7kW、11kW、22kW三个型号的交流充电桩产品颁发了基于欧盟技术规范标准EN 61851-1、EN 61851-23和EN 61851-24的CE、CB、UKCA及TÜV SÜD Mark四项认证证书。 
鸿蒙智行尊界S800正式亮相，预计售价100-150万开启预订2024年11月26日，在华为Mate品牌盛典上，鸿蒙智行时代旗舰尊界S800正式亮相，预计售价100-150万，即日起开启预订，意向金2万元。活动现场，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示：“尊界S800是我们年底的压轴旗舰，时代旗舰，开启序幕！” 
华为Mate品牌盛典盛大举行，十余款全场景新品重磅亮相2024年11月26日，备受瞩目的华为Mate品牌盛典在深圳盛大举行，全新一代高端旗舰HUAWEI Mate 70系列和全新一代折叠屏旗舰手机HUAWEI Mate X6正式亮相。 
典藏之音，原声美学，首款华为悦彰耳机FreeBuds Pro 4正式发布售价1499元
11月26日，华为在Mate品牌盛典上，重磅推出首款华为悦彰耳机——华为FreeBuds Pro 4，是华为悦彰(HUAWEI SOUND）高端音频品牌在TWS耳机领域深厚技术积累与原声美学探索的结晶。
巅峰再跨越，华为Mate X6引领行业迈向新高度2024年11月26日，华为Mate品牌盛典上，全新折叠旗舰HUAWEI Mate X6正式亮相。HUAWEI Mate X6以超越想象的技术创新，并在轻薄可靠、影像系统、软件体验等各个方面实现飞跃，成就行业又一经典之作。 
“华为鸿蒙智家”重磅亮相，以AI智慧打造空间智能产业新里程碑2024年11月26日，华为Mate品牌盛典举办。作为空间智能化行业先行者，随着市场认可的不断提升，华为正以技术创新使能家庭智能化加速到来。依托30多年来在连接、交互、生态上构筑的三大核心能力，华为结合AI智慧的加持与重塑，将“华为全屋智能”重磅升级为全新品牌“华为鸿蒙智家”，旨在构筑更全面的泛智能家居品牌。 
HUAWEI Mate X6 震撼登场，折叠引领者，巅峰再跨越
2024年11月26日，华为Mate品牌盛典上，HUAWEI Mate X6正式亮相。作为华为全新一代折叠旗舰，HUAWEI Mate X6在轻薄可靠、影像系统、软件体验等各个方面实现飞跃，将折叠屏手机的综合体验提升到全新的高度，成就行业又一标杆之作。
法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。 
贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的英飞凌HybridPACK Drive G2模块提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。 
隼瞻科技︱RISC-V智能汽车生态研讨大会圆满落幕11月22日，由上海浦东软件园创业投资管理有限公司和上海隼瞻科技有限公司联合主办的RISC-V智能汽车生态研讨大会在上海浦东软件园郭守敬园召开。此次活动汇聚了来自车规芯片、中间件、OTA、汽车制造商等领域的企业代表，共同探讨RISC-V在智能汽车领域的应用与发展。 
伟创力完成对Crown Technical Systems公司的收购近日，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布已完成此前宣布的对Crown Technical Systems公司3.25亿美元的全现金收购，Crown Technical Systems是一家专注于全面集成配电和保护系统的领先企业。 
开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书11月21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为永康市开源动力工具有限公司的高压无刷系列角磨机颁发了基于欧盟机械指令和电磁兼容指令的符合性证书，意味着该产品符合欧盟相关法规和技术规范的要求，获得了进入欧洲市场的"通行证"。 
传美国又将拉黑中国200家公司，并禁售HBM！外交部回应！据外媒报道，中国美国商会（AmCham China）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及 AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。 
北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力10月24日，北京交通大学电气工程学院的“电力电子方向专业综合设计与实践”本科大四学生在杨晓峰教授的带领下，走进了泰克先进半导体开放实验室，开启了一场科技探秘之旅。这次活动的目的，是为了让学生们跳出课本，近距离感受行业脉搏，体验产教结合的魅力。 
