黑芝麻智能亮相进博会，武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。 
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。 
从汽车到 VR：触觉技术如何在多领域创造商业价值触觉技术已不再仅仅是一项功能——它已成为各行业中公司实现产品差异化、提升用户体验的关键驱动力。从汽车的豪华体验、沉浸式影院到先进的消费电子产品，触觉反馈正在改变人们与设备的互动方式，也在助力企业创造价值、获得营收。 
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 
Gartner发布2025年及未来影响IT部门与用户的重要预测 Gartner近日发布2025年及未来的重要战略预测。Gartner的重要预测探讨了生成式人工智能（GenAI）如何影响在多数人眼中只有人类才能产生持久影响的领域。 
保点M800系列RFID标签获得ARC认证保点 (Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint) 是高度垂直集成的RFID解决方案领导者，也是业内能够提供最全面的RFID标签的供货商之一。随着Impinj M800系列芯片的面世，保点已将这一全新系列的芯片完全应用到RFID Inlay和智能标签产品中。 
Crayon加入AWS生成式AI合作伙伴创新联盟今天，Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services (AWS)合作，加入该公司新组建的生成式AI合作伙伴创新联盟。 
创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇11月5日至10日，汉高将携旗下粘合剂技术、消费品牌两大业务部门的创新产品和解决方案，亮相第七届中国国际进口博览会（“进博会”）技术装备展区。六度赴约进博，汉高将以“创新先锋，绿动世代”为主题，携一系列新产品、新应用，展现倡导绿色低碳的核心理念，助力中国以新质生产力促进高质量发展。 
华为发布天线数字化白皮书，开启天线产业新篇章近日，2024 全球移动宽带论坛（MBBF 2024）在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》，该白皮书深入探讨了天线数字化的新趋势和关键创新方向，与行业共同展望移动AI时代天线产业的未来。 
本土IC设计、EDA及IP服务商成立芯聚集成电路产业联盟，共谋发展！2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟正式成立。 
Net5.5G智能IP网络峰会成功举办，全球Net5.5G加速商用部署今日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，在以"Net5.5G加速部署，迈向智能化时代"为主题的Net5.5G智能IP网络峰会上，全球领先运营商，产业组织，政府机构及设备厂商齐聚一堂，分享Net5.5G IP承载网演进和产业数字化演进新业务实践， 
Automechanika Shanghai 20周年活动精彩无限，共庆荣耀时刻
2024年上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会（Automechanika Shanghai）即将迎来20周年盛典，一系列特别策划的20周年活动将在现场缤纷登场，为本届展会这个里程碑时刻增添了浓墨重彩的一笔。
共探科技与艺术融合新未来，荣耀全球设计峰会圆满落幕11月1日，荣耀全球设计峰会在北京正式举行。联合国工业发展组织投资和技术促进办公室（中国•北京）主任武雅斌、中央美术学院副院长吕品晶、荣耀产品线总裁方飞等嘉宾出席会议，与来自全球的杰出设计师、资深学者和行业领袖就艺术设计与科技创新的融合未来展开了深入探讨。 
