裕正电子X中之杰智能｜以德沃克OBF智能工厂驱动智造创新在数智化转型浪潮席卷全球的今天，制造企业正积极寻求创新路径。日前，杭州裕正电子有限公司携手中之杰智能，共同召开了德沃克OBF智能工厂启动大会。这标志着双方将在智能制造领域开展深度合作，推动裕正电子走向数字化、智能化新高度。 
IBM 专家观点：IBM 企业级 AI 为跨国制造业智能化注入新动力
当前，制造业正经历着一场以人工智能（AI）技术驱动的深刻变革，以大模型为代表的新一代 AI 技术，因其强大的数据处理能力、精准的预测分析和高效的自动化水平，正以前所未有的速度深度融入制造业的各个环节，重塑制造业的生产模式、管理方式和价值链，为传统制造业注入新的活力，推动着"智慧工厂"的加速到来。
OPPO与香港理工大学续约合作：升级创新研究中心，拓展AI影像新边界OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签署的合作协议进一步深化合作，助力粤港澳大湾区融合发展。 
助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai） 正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。 
e络盟扩展工具和生产用品产品线，进一步支持工业运营需求安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布全面扩展其工具和生产用品产品线，旨在提高工业运营的效率和性能。客户现在可以购买来自领先供应商的各种高品质产品，确保其设施可以顺畅运行。 
ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。 
IDC报告：中国餐饮配送机器人占出海主力军，擎朗智能位列第一11月1日，全球领先的IT市场研究和咨询机构国际数据公司（IDC）最新发布《中国机器人出海市场分析，2024：扬帆出海，破浪前行》报告，报告显示，2023年中国商用服务机器人厂商的出海收入合计约15.1亿人民币，擎朗智能在日韩等关键市场增速迅猛； 
华为提出构建以AI为中心的F5G-A全光网，助力运营商新增长土耳其伊斯坦布尔2024年11月3日 -- 今日，在第十届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为光产品线总裁陈帮华发表了"构建以AI为中心的F5G-A全光网，共创商业新增长"主题演讲。 
全面迈入Net5.5G时代，星河AI网络加速运营商新增长土耳其伊斯坦布尔2024年11月3日 -- 今日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为数据通信产品线总裁王雷发表了题为"星河AI网络：全面迈入Net5.5G，加速运营商新增长"的主题演讲，分享了华为携手全球领先运营商通过星河AI网络解决方案助力客户商业成功的具体实践， 
TÜV莱茵与广汽国际签署战略合作备忘录
2024年11月1日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）与广汽国际汽车销售服务有限公司（以下简称"广汽国际"）在广州签署战略合作备忘录。
黑芝麻智能入围2024武汉民营企业科技创新50强10月31日，2024武汉民营企业100强、民营制造业企业50强、民营企业科技创新50强隆重发布。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能成功入围2024武汉民营企业科技创新50强榜单。 
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。
牛芯半导体入选2024大湾区高成长企业100强11月1日，由南方财经全媒体集团旗下21世纪经济报道、广东粤港澳大湾区研究院与深圳市创业投资同业公会联合发起的《2024大湾区高成长企业100强》案例研究名单正式揭晓。凭借在半导体领域的卓越贡献和高速的成长态势，牛芯半导体（深圳）有限公司成功入选。 
