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备受期待的华为发布会揭秘:将带来哪些创新产品?随着科技九月(Techtember)的到来,许多新奇的产品值得我们关注和研究。华为正在为9月19日备受瞩目的产品发布会做准备,包括可穿戴设备和平板电脑在内的一系列创新产品都将在主题演讲中亮相。
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖前沿创新凸显了荣耀以人为中心的技术承诺
搭建桥梁:Numocity漫游中心推动电动汽车普及

随着电动汽车(EV)市场的发展,许多人仍然因为“里程焦虑”(害怕在需要时找不到充电桩)而持观望态度。尽管对可持续出行的需求不断上升,但这已经减缓了汽车制造商电动汽车的销售速度。

兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会(展位:12号馆12D805),集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案。
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛,缓解线路拥塞并减少设计迭代,从而实现更可靠的芯片设计
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线Gartner于近日首次发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线,该曲线收录的21项技术主要覆盖四大领域,分别是:自主可控计划、AI 影响、运营效率以及基础设施现代化。
DJI大疆携多款新品亮相IFA 2024柏林国际电子消费品展会,以科技与影像革新生活方式(2024 年 9 月 9 日 德国柏林)全球创新影像技术领导者 DJI 大疆于今日参展全球电子消费品领域最负盛名的展览会之一——柏林国际电子消费品展览会(IFA)。
柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案柯马在江铃福特小蓝工厂设计开发全自动化装配线,专用于高端皮卡生产
ALIENWARE全家族生态:引领游戏新纪元,刷新沉浸式体验近日,BLG电子竞技俱乐部(Bilibili Gaming,以下简称BLG)在2024英雄联盟职业联赛(LPL)上包揽春夏双冠,引发电竞界的巨大轰动。同时,不久前上市的国产3A游戏大作更是在全球范围内掀起热潮,实现了跨圈层的广泛影响。
e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商,它响应速度快且值得信赖。
首届AIGC创新赛圆满收官,2024 vivo开发者大会即将召开9月8日,由南开大学与vivo联合承办的首届“中国高校计算机大赛—AIGC创新赛”决赛在天津市滨海中关村科技园举行。
无处不在的 Arm 软硬件生态赋能开发者 AI 创新人工智能 (AI) 是当今最重大的技术变革之一,并正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。作为应用最为普及的计算架构,
IBM陈旭东:深耕中国初心不改,IBM需要"1+1>2"的伙伴生态近日,由IBM和神州数码、中建材数字科技联合举办的"IBM 2024业务战略更新暨华南大区伙伴招募大会"在深圳成功举行,近60位合作伙伴代表深度参与,共同探讨如何在全新竞争格局中突破增长瓶颈,通过跨界融合快速建立竞争优势,从而构建更广泛的合作伙伴生态。
Vedanta 收购 Avanstrate Inc.,显示玻璃业务上看十倍增长AvanStrate Inc. 将推动高科技显示產品的多头发展,以因应国际市场需求的日益增长。
本土EDA芯华章传来喜讯!获评国家级专精特新“小巨人”企业近日,工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业和第三批复核通过企业名单》,芯华章正式获得国家级专精特新“小巨人”企业称号,此次获评是国家、省、市等各级政府对芯华章技术创新能力、市场发展前景和品牌影响力等多方面综合实力的高度认可。
软通动力成功入选2024 AI SaaS影响力企业TOP50近日,由中国科学院《互联网周刊》、德本咨询及eNet研究院共同评选的 "2024 AI SaaS 影响力企业 TOP 50" 榜单重磅发布,软通动力凭借在人工智能领域的卓越贡献与创新引领,荣誉上榜并跻身前五。
数聚盘龙,软通动力携手华为云共谋"数字云南"新发展近日,软通动力与华为云,携手云南省昆明市盘龙区科学技术和工业信息化局联合主办的研讨会圆满举行,以"数聚盘龙区•共促数字化转型新方向"为主题,旨在搭建供需交流平台,为本地区域客户提供数字化转型思路及建议,共同为"数字云南"注入新的活力。
定义AI Agent四大核心能力,荣耀IFA剧透端侧AI创新进展

继IFA首日荣耀Magic V3及Magic系列多品类旗舰级产品海外发布,为全球消费者带来多项软硬件结合、端云协同的AI创新体验,引发业界轰动之后,9月6日,荣耀CEO赵明在2024德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下简称IFA)再度带来端侧AI创新最新进展,