TÜV南德为芬尼颁发ETSI EN 303 645及PSTI符合性声明近日，广东芬尼克兹节能设备有限公司（以下简称"芬尼"）的热泵产品及数据传输模块顺利通过TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）基于ETSI EN 303 645标准以及英国《产品安全和电信基础设施法案》（以下简称"PSTI法案"）产品网络安全要求的测试评估。 
英特尔与腾讯持续深化合作，为智算未来注入新动力9月5日——在今日举办的2024腾讯全球数字生态大会上，英特尔全方位展示了与腾讯在AI、云计算、数据库、存储、网络、游戏等领域的持续创新，及多样化应用落地实践。 
英特尔至强处理器在AISBench测试中展现卓越AI大模型推理性能近期，第五代英特尔®至强®可扩展处理器通过了中国电子技术标准化研究院组织的人工智能服务器系统性能测试（AISBench）。英特尔成为首批通过AISBench大语言模型（LLM）推理性能测试的企业。 
马来CelcomDigi与华为启动“智网慧城”计划近日，马来西亚电信运营商CelcomDigi和华为技术（马来西亚）有限公司正式签署合作备忘录（MoU），共同致力于将智能化能力集成到CelcomDigi的网络中，为打造一张智能化驱动的无线网络铺设道路。 
Amazon Bedrock上线Stability AI三款最新图像生成模型 亚马逊云科技宣布，Stability AI最新发布的三款文本生成图像模型：Stable Image Ultra、Stable Diffusion 3 Large和Stable Image Core现已在Amazon Bedrock中正式可用。 
TCL携全新系列手机和平板亮相IFA2024，引领AI与护眼技术新潮流2024年9月5日，全球科技领先品牌TCL在德国柏林举办的IFA消费电子展上，向世界展示了其最新移动通讯设备。本次展会上，TCL重点发布了两款集成"未来纸"（NXTPAPER）显示技术的手机和一款性能卓越的平板电脑。同时，TCL与微软达成合作，在AI领域迈出新步伐，旨在通过创新技术改善用户的数字阅读和观看体验。 
新能源自动驾驶编队运输联盟成立，图达通携手卡尔动力共塑自动驾驶货运新未来2024年8月，卡尔动力2024生态合作大会暨新能源自动驾驶编队运输联盟成立仪式，在内蒙古鄂尔多斯市成功举办，图达通作为首批行业生态代表企业参与联盟签约。图达通发挥自身高性能激光雷达优势，与卡尔动力一起，携手运输联盟伙伴，推动行业迈入自动驾驶货运规模商业化新纪元，共建更加安全、智能、高效的交通运输生态。 
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。 
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。 
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。 
忆联荣膺2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖，以技术创新赋能新质生产力2024年9月3日，以"赋能新质生产力，打造算力新时代"为主题的2024开放数据中心大会（ODCC）在北京隆重开幕。作为领先的全领域、全场景固态存储提供商，忆联携最新一代PCIe Gen5企业级SSD、SATA SSD及全场景解决方案亮相，并斩获2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖。 
亮点纷呈！IC China 2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。 
PCIM Asia 2024圆满闭幕，规模创历届之最亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举行。2024 年展会刷新各项数据记录，成为展会历来规模最大、覆盖面最广的一届。本届展会总面积达 20,000 平方米，比上届增加了 8,000 平方米，创下新高。同时，参展商和观众数量均实现大幅增长。 
解码电芯"大"趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯9月2日，第三届EESA储能展在上海国际会展中心盛大开幕。兰钧新能源展台呈现了储能全系统解决方案，新品发布环节吸引国内外众多参观者竞相驻足。 
SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发
西门子数字化工业软件今日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。
