<strong>1. 一般规则</strong>

1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

<strong>2. 元器件放置</strong>

2.1 在系统电路原理图中：

a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；

未来，一辆车子究竟需要使用多少天线，才能具备自动驾驶的能力？

这可不是在开玩笑的！根据爱尔兰天线技术供应商——锐锋(Taoglas)认为，在高度自动化车辆兴起的时代，大约需要多达18根天线，才足以驱动下一代的连网车辆。当然，这是基于自动驾驶车都需要接取至5G网络的前提假设。

就算是在没有5G网络的情况下，汽车制造商目前所设计的连网车辆也需要具有各种天线的解决方案，包括从连网用的蜂窝天线、连接热点的Wi-Fi以及导航用的GNSS，到紧急呼叫系统以及其他定位技术、卫星广播、AM/FM、对象侦测用的雷达、智能手机与其他装置用的蓝牙，以及车对车与车对基础设施(V2V/V2I)等应用的专用短距离通讯(DSRC)天线。

为何有人开始主张边缘计算将会吃掉云计算，也有人相信纯云计算时代正迈向终结，而且不只云端龙头、商用软件巨头都抢着要押宝，连全球最大开源社群也大力支持，原因是什么？

云端服务龙头Amazon每年冬天在美国拉斯韦加斯举行的re:Invent全球用户大会上，都会发表最新云端产品服务，去年却突然大转变，开始说要重视边缘计算（Edge Computing），甚至还罕见一口气推出三款非云端产品。还不到半年，另一家云服务竞争对手微软也在今年 Build 2017开发者大会开始大谈边缘计算的重要性，甚至连微软执行官Satya Nadella都直接喊出要做一个聪明边缘设备。

前不久才宣布5年要重砸20亿欧元投资物联网的云端ERP商用软件巨头SAP去年也重金买下了一家意大利企业级物联网平台供货商PLAT.ONE，就是为了要布局边缘计算。

无人驾驶哪家强？外媒最新公布的榜单显示，谷歌旗下的自动驾驶公司Waymo的综合评分位列第一。来自中国的百度排名第七，滴滴则成为17家公司中在无人驾驶领域评分最低的一家。6月13日，美国科技媒体The Information通过采访和调研对当今主要的17家发展L4级别及以上无人驾驶技术的公司进行了一次综合评估和排名。

其中，谷歌母公司Alphabet旗下的Waymo获得了接近满分的13分位列第一，Uber以1分之差名列第二，德国老牌汽车制造商戴姆勒和美国汽车零配件供应商德尔福则并列第三名。

苹果在WWDC 17大会上宣布推出ARkit for iOS，并称之为“世界上最大的AR平台”，从而将移动AR大战推向了新的高度。他们瞄准的这个市场有望在2021年吸引超过10亿用户，创造600亿美元营收。

马克·扎克伯格也曾在Facebook的F8开发者大会上发表的一番评论正式打响了移动增强现实（AR）平台大战。他说：“我们要把摄像头打造成第一AR平台。”这样一句看似简单的表述把《口袋妖怪Go》赖以成功的技术，变成了Facebook、苹果、谷歌、腾讯、Snap、阿里巴巴、百度、三星、华为等众多科技巨头相互争夺的战场。

<strong>软件蚕食移动AR世界</strong>

据麦姆斯咨询报道，为了实现全新的创新型汽车照明技术，Bosch（博世）和AUDI（奥迪）、Osram（欧司朗）、Karlsruhe Institute of Technology（德国卡尔斯鲁厄理工学院）以及ZKW Lichtsysteme等专业厂商，在德国联邦教育及研究部（BMBF）资助的项目“iLaS”（智能激光自适应前照灯系统）下，进行了联合研发工作。在该项目的推动下，将开发出一种全新的高分辨率激光技术，使交通道路照明能够更灵活地面对各种交通状况，避免迎面而来的眩目车灯影响。

这项新技术采用了一款激光束扫描单元，通过利用MEMS微镜实现在荧光体上的连续扫描。由此产生的激光扫描图纹将通过第二级光学元件投射到路面上。

<strong>概述</strong>

该参考设计用于高效、反激式12V/1A 3级用电设备(PD)，提供高性价比、IEEE 802.3af/3at兼容方案。可定制该参考设计，支持12V/2A 4级PD。

设计采用MAX5969B和MAX5974A，MAX5969B控制器完全满足以太网供电(PoE)系统的IEEE 802.3af/at标准要求。器件还可通过墙上适配器(WAD)供电；MAX5974A支持宽输入电压范围，为PoE系统提供有源钳位、电感反馈、电流模式PWM转换器和频率折返控制。利用这些器件，该参考设计完全满足IEEE 802.3af/at的要求，可以用作高性能、紧凑的高性价比3级PD和4级PD方案。

本文详细说明STM32f030_KEY的配置，GPIO相关寄存器的配置和功能的说明在上一节STM32F030_LED的文档已经说明。

<strong>1、概述</strong>

-STM32f030r8开发板有四个按键：按键1、按键2、复位键、唤醒键

-STM32f030r8的按键1由PF6复用，按键2由PF7复用

-按键按下相应管教产生低电平

<strong>2、准备工作</strong>

建议准备F0的参考手册和数据手册，方便查阅相关知识，没有的请到ST官网或到我的CSDN下载。
没看过我之前的LED文档中的GPIO寄存器详细介绍的建议先看完，再来看该文档。

自德国提出工业4.0概念以来，各国紧跟步伐，先进工业4.0与智能制造的关系密不可分，今天我们来了解下工业4.0和智能制造。

<strong>【概念】</strong>

工业4.0即是以智能制造为主导的第四次工业革命或革命性的生产方法。该战略旨在通过充分利用信息通讯技术和网络空间虚拟系统——信息物理系统相结合的手段，将制造也向智能化转型。

<strong>两大主题：</strong>

1.智能工厂：重点研究智能化生产系统及过程，以及网络分布式生产设施的实现。

2.智能生产：主要涉及整个企业的生产物流管理、人机互动以及3D技术在工业生产过程中的应用。

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频／微波设计和射频传输线。

<strong>PCB材料</strong>

PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。

可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4（具有最高性价比的PCB制造材料）或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。