近日，在TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）的协助下，厦门海辰储能科技股份有限公司（以下简称"海辰储能"）型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用

依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。

调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。

Böllhoff 与 DELO强强联合，将经过验证的紧固技术成功应用于航空领域。Böllhoff的ONSERT紧固元件与DELO光固化高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151的完美结合，为飞机内饰提供了轻量化、材料友好且符合阻燃要求的紧固方案。

计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展

借助为高通 ® 跃龙 ™ IQ 系列平台预优化的 Qt ，软件团队可快速启动工业  AI 设备的原型设计与开发

芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延

• TDK自2026年4月1日起在印度设立亚太区域总部（APAC RHQ）

3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。

日产汽车荣幸宣布，旗下途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖。该奖项基于涵盖理念、形态、功能、差异化及可持续性五大维度的综合评审体系评定产生。

专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架

近日，首程控股宣布为持股股东提供"2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松"参赛直通名额，引发市场关注。作为全球少见将人形机器人与半程马拉松结合的赛事，本次活动不仅是一场体育竞速，更是展示具身智能技术与机器人产业发展的重要平台。

随着生成式人工智能的迅猛发展，数据中心对高速、高效数据传输的需求呈指数级增长。面对日益严峻的能耗挑战，三安光电前瞻布局，联合清华大学、中国移动在 Micro LED光电器件与高速光通信领域取得重大突破，成功将Micro LED技术拓展应用到数据中心光互连场景，