旭化成微电子株式会社宣布，该公司于1983年实现的"薄膜霍尔元件商业化"荣获电气电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers、总部位于美国新泽西州、以下简称"IEEE"）授予的IEEE里程碑奖，详情如下。

由海量传感器驱动的超级连接、人工智能（AI）向应用与设备的扩展，以及通信行业在关键设施中的角色，成为今日巴塞罗那的焦点议题。爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）正式开启了爱立信2026年世界移动通信大会（MWC）的系列活动。

3月2-5日，广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题，亮相2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）5号馆#5I33展位。

• 配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂

全球消费电子与家电领军品牌海信再度确立了其在全球大屏电视市场的龙头地位。

安立公司与鸿腾精密科技(FIT)联合展示了FIT的下一代高速线缆，该线缆每通道速率可达448G，总吞吐量高达3.2T（448G×8通道）。这款新线缆旨在满足生成式和再生式人工智能系统的极端带宽需求，其借助先进技术实现了这前所未有的数据速率。

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，连同其子公司统称「集团」）宣布推动开发一款针对3D非接触式指纹生物辨识技术的紧凑型光学模组，旨在支援未来智能慧手机整合应用的可能性。

至强6处理器实现规模化部署，至强6+也即将面世，英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构，整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性，助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。

该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程

新合作确立了基于明确里程碑的路线图，推动AI原生6G网络发展，并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示

磐岩蓝和浅岩灰耀目登场

Omdia最新数据数据，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%。小米自2020年以来首次重回榜首，以18%的市场份额成为全球年度出货量最大的可穿戴设备厂商。

从人工智能工厂和超级计算到数字孪生、云托管和边缘人工智能，GIGABYTE助力电信运营商将网络数据转化为智能、自动化和新的收入来源。

• 新公司专注于人形机器人核心零部件与子系统的研发生产，并为产业化提供配套服务

新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。

安立公司宣布，其无线通信测试平台MT8000A与无线通信分析仪 MT8821C已被全球领先的OTA（Over-The-Air）无线测试解决方案提供商 ETS‑Lindgren 选用，用于其 FR2 OTA 测试系统。

至信微与国内头部代工厂深度合作，推出国内领先8英寸晶圆系列产品，目前该系列晶圆产品出货已超百万颗，正式进入量产交付阶段！