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合作共赢:亚科鸿禹携手Chips&Media,提供成熟完善的Video Codec/ISP/NPU IP和验证系统

2024年1月1日,亚科鸿禹与领先的数字多媒体IP和解决方案供应商 Chips&Media正式签署合作协议,代理销售其分辨率达全高清、4K、8K的多标准Video Codec IP,ISP IP及NPU IP等。

OPPO百万欧气新春有礼,最高享优惠800元

日前,OPPO新春促销活动正式开启!即日起至2月9日,多款热销机型限时优惠800元,更有至高24期分期免息、以旧换新、保值焕新双重超值玩法以供选择。


中微半导通过ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证

1月29日,在中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)深圳总部,国际公认的测试、检验和认证机构SGS向中微半导正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证证书

英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

英飞凌科技股份公司与格芯(GlobalFoundries)近日宣布,就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。

大华股份与国家信息中心签署战略合作协议

近日,大华股份与国家信息中心在北京举行战略合作协议签约仪式。国家信息中心主任徐强、大华股份董事长兼总裁傅利泉出席签约仪式。国家信息中心副主任周民与大华股份副总裁、国内营销中心总裁郜春山代表双方签署战略合作协议。

创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片,助力VR/AR行业破局

近日,创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布了其自主研发的协处理芯片“启明”,成为国内首颗成功流片的空间定位协处理芯片,打响了国产芯片进军VR/AR协处理芯片市场的第一枪。

黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作

为全球客户提供高性价比ADAS解决方案

北京联通和华为完成5G-A规模组网示范,开启首都5G新阶段

北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范,实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。

LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以此引领市场潮流

LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以优化三星最新款设备的应用性能,并契合瞬息万变的市场趋势。


OPPO荣获2023年科技企业先锋榜年度创新企业

近日,由中国互联网新闻中心(中国网)主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累入选2023年度创新企业展现出在科技创新领域的领先实力


英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。


天壤加入元脑生态,携手浪潮信息让企业大模型开发普适化

近日,上海天壤智能科技有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域,充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势,

意法半导体公布2023年第四季度和全年财报

第四季净营收42.8亿美元毛利率45.5%;营业利润率23.9%净利润10.8亿美元


Deutsche Telekom授予Mavenir云原生消息传递合同,推动欧洲四类网络的5G准备工作

网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同,为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。

泰雷兹和Quantinuum推出入门套件,帮助企业为未来的后量子加密变革做好准备

新的解决方案——PQC入门套件(PQC Starter Kit)为用户提供了一种快速、简便的方法,用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况


黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业"芯"势能席卷全球

1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。

霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作,共同推动加强楼宇能源智能管理

增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案


星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。


国芯科技:新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功

苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发