•第四季度营收为6.37亿美元，同比增长13%，与2024年1月4日提供的初步数据一致。

近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可试验室）授权认可。

百事公司积极携手初创企业，建立合作生态，共同应对可持续包装、农业可持续发展和气候变化等挑战

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。

今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2023 年第四季度业绩报告。

日前，浪潮信息数据中心管理平台InManage全新版本开放体验，新增资产数字化管理、服务器AIOps、数据中心碳足迹追踪三大场景功能，提升数据中心的智能化运维水平，有效解决大模型等AIGC应用对于数据中心的运维管理压力。

面对日益复杂的AI工作负载，数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求，从而提高整体内存和系统性能。

OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能，帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化，AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT，可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成，重新发明了合影的画质表现。

近日，随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署，鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组，助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用，确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低，

2024年1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。

1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。

作为晶圆级测试解决方案的先驱，旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作，在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性，树立了新的行业标杆。

共同打造基于C1200平台的单芯片NOA行泊一体解决方案

华为以"持续创新，质胜未来，加速光伏成为主力能源"为主题，举办2024智能光伏十大趋势发布会。会上，华为数字能源智能光伏业务副总裁、CMO郝应涛全面解读智能光伏十大趋势，为光伏产业的高质量发展提供前瞻性支持，并发布重磅白皮书。

日前，北京智邦国际软件技术有限公司（简称智邦国际）与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，经双方测试，智邦国际墨工湖智能制造MOM平台与浪潮信息KeyarchOS V5完全兼容，整体运行稳定高效，满足用户的关键性应用需求，获得相应兼容性认证证书。

第七期免费电子杂志全面介绍了未来工业的技术发展、趋势与技术

1月24日，全球商用服务机器人领导者普渡科技（以下简称普渡科技）与北京云迹科技有限公司（以下简称云迹科技）达成战略合作。

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks今天宣布，MathWorks 于 2023 汽车芯片产业大会举办的“芯向亦庄”2023 车规芯片大赛颁奖盛典上荣获“最佳合作伙伴”奖。