跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
华为核心网自动驾驶网络被ABI Research评为全球第一

近日,全球著名权威咨询机构ABI Research发布了业界首个《5G核心网端到端自动化及编排能力竞争力报告》。该报告显示,华为核心网自动驾驶网络解决方案(ADN)凭借其业界领先的技术创新和商用部署,综合排名全球第一,被评为全球领导者。

芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新

12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。

苏州立琻半导体与IPwe就Micro-LED等领域专利达成战略合作

121日,苏州立琻半导体与IPwe在苏州正式达成知识产权运营战略合作。本次战略合作双方就共同推进Micro-LED技术领域专利池建设、光电半导体专利资产运营、知识产权跨国合作等方面开展一系列合作。

Orange Business 与VMware携手变革Flexible SD-WAN,通过数字化和自动化简化客户体验

Orange Business 与VMware 正在深化合作,推出Evolution Platform(云网融合平台)上首个完全嵌入式 SD-WAN 产品——Flexible SD-WAN with VMware。Orange Business Evolution Platform 兼具了安全数字基础架构以及敏捷的云端服务订购和管理方案。


地图导航领域首发!高德启动鸿蒙原生应用开发

11月30日,高德地图与华为举行鸿蒙合作签约仪式,将基于HarmonyOS NEXT正式启动鸿蒙原生应用开发,成为地图导航领域首个启动鸿蒙原生应用开发的头部伙伴。


实景模拟+VR体验,无锡村田电子交通安全体验营正式投入使用

——新吴区警企联动,安全文明你我同行


MediaTek推出5G RedCap解决方案,以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备

MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组,将有助于5G-NR在市场中快速发展。


将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制的新时代

恩智浦发布新一代智能语音技术组合的语音识别引擎。在这篇博文中,我们将探讨开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、我们新的Speech to Intent引擎,以及您如何在应用中使用它。


独具光环,敢于不凡——第三代骁龙8助力魅族21打造旗舰美学与性能新巅峰

11月30日,魅族召开2023魅族秋季无界生态发布会,正式发布搭载第三代骁龙8移动平台的魅族21,以不凡性能赋能非凡体验,成为魅族史上交互体验之王。


喜讯!思睿达荣获2023年“松湖杯”创新创业大赛“50强”先锋奖

深圳思睿达微电子有限公司的 “用于新能源设备高性能DC–DC变换器芯片” 项目,在激烈的竞争中脱颖而出,荣获大赛最高奖项——“50强”先锋奖。这一项目在大赛的新能源细分赛道中荣膺第一名。

TÜV莱茵为天马颁发无反射认证证书及Mini LED面板减碳符合性声明

日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区受邀参加天马微电子股份有限公司全球创新大会(TIC 2023)。大会上,TÜV莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼为天马Mini LED面板颁发了减碳符合性声明,并为天马LCD显示屏颁发了无反射认证证书。

基础设施数字化正当时,兆易创新与信驰科技共同推进燃气物联网发展

随着中国城镇化建设的快速发展、“煤改气”工程的持续推进,燃气表行业涌现出一波新的增量需求。同时,数字化、智能化浪潮的来袭,加上传统燃气表的使用期限一般为6-10年、有着周期性强制更换的存量需求。


江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割,发力巴西市场

根据规划,交易完成后SMART Brazil将更名为"Zilia Technologies Indústria e Comércio de Componentes Eletrônicos Ltda",SMART Modular将更名为"Zilia Technologies Indústria de Componentes  Semicondutores Ltda.",最终以巴西当地有关政府主管部门核定为准。

评定等级A+ SGS授予MEIZU 21旗舰手机人因流畅性金标认证证书

近日,星纪魅族集团正式发布的MEIZU 21旗舰手机成功获得了国际公认的测试、检验与认证机构SGS签发人因流畅性A+金标认证证书。

业界首个《分布式融合存储研究报告》发布,打造智算时代新存储底座

2023年11月30日,中国电子技术标准化研究院、存储产业技术创新战略联盟联合华中科技大学、中山大学、之江实验室、浪潮信息、天翼云等20多家学研机构、企业和用户代表,共同撰写的业界首个《分布式融合存储研究报告》正式发布。

可融资性全面优异!天合光能N型全系列组件通过UL Solutions可融资评估

11月23日,天合光能在总部常州接受全球应用安全科学专家UL Solutions(美国安全检测实验室)颁发可融资性评估证书。

IDC最新中国联络中心市场报告发布,华为连续九年荣登榜首

近日,IDC发布了《中国联络中心软件市场份额,2022:向云而生》报告。根据IDC数据,华为凭借智能云联络中心解决方案(AICC)在2022年再次位居中国联络中心市场份额第一,这已是华为自2014年以来,连续第九年荣登该评估报告榜首。

紫光同芯亮相TRUSTECH,发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案

11月28日,TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相,展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。

Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产

Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。

Solidigm亮相2023中国数据与存储峰会,详解存储密度规则和行业应用实践

2023中国数据与存储峰会近日在京顺利召开。此次会议汇集众多学术专家和行业一线的创新企业及领袖,共同寻找推动存储行业发展的新增长点和增强企业业务韧性的新支撑点。