跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
增长13%!研华最新品牌价值达8.81亿美元

全球工业物联网厂商研华公司(TWSE:2395)以品牌价值8.81亿美元荣获“2023台湾国际品牌”第五名,品牌价值增长幅度13%。这也是研华自2018年至今连续六年稳坐“台湾国际品牌”前五名。

亚马逊云科技与Salesforce深化合作,为客户更轻松地构建可信的AI应用程序
  • 提供无缝CRM体验,并将其产品上架亚马逊云科技Marketplace


贸泽电子与Siemens签订工业自动化解决方案代理协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球工业自动化领域知名供应商Siemens签订代理协议。


富昌电子荣获Diodes公司颁发的2023年最佳全球分销商奖

富昌电子在Diodes公司2023年全球分销大会上荣获“最佳全球分销商”奖。


开箱即用的无线音频解决方案,实现电池供电的高保真音频设计

音自达电子科技的2.4G 无线音频模块通过在发射器和接收器中使用nRF52832 SoC,利用零延迟DSP管线提供无损、稳定的无线传输


DKSH行业洞察 | 引领电动汽车电池行业

通过分析电池材料颗粒大小和形状释放潜力

SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与深圳扬兴科技有限公司成功举办"SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、扬兴科技副总经理李聪等双方重要嘉宾出席本次仪式。

浪潮信息发布源2.0基础大模型,千亿参数全面开源

1127日,浪潮信息发布"2.0"基础大模型,并宣布全面开源。源2.0基础大模型包括1026亿、518亿、21亿等三种参数规模的模型,在编程、推理、逻辑等方面展示出了先进的能力。

华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议

11月27日——华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。

芯片测试挑战要用数据来破解

在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示,芯片测试产业面临着诸多挑战,同时也存在很大的机遇。他指出:“芯片设计越来越复杂,晶体管数量越来越多,测试也越来越复杂;为满足加快上市时间的要求,就要增加同测数,这将导致接口设计变得更加复杂。


杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案

杰华特在深圳市英特尔大湾区科技创新中心发布支持Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器的整体Vcore解决方案。


为客户增值 为行业赋能|2023芯海科技PC新品全芯发布!

11月24日,2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案,

是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分(BWP)定义、用户设备功能和无线电资源管理放松


环旭电子增强VoIP通信测试能力,以响应VoIP系统市场需求的迅速增长

USI环旭电子作为全球领先的电子设计和制造公司,宣布已投资ACQUA(Advanced Communication Quality Analysis)系统,以增强公司在互联网电话协议VoIP (Voice over Internet Protocol)通信测试能力。这一举措是应对 VoIP 系统市场需求迅速增长的战略响应。

不止电竞,第三代骁龙8助力红魔9 Pro系列全面进化

11月23日,红魔电竞旗舰最新力作——红魔9 Pro系列正式发布。作为一款全能电竞旗舰,红魔9 Pro系列搭载第三代骁龙8移动平台,带来强悍游戏性能、绝美视效和出色续航,打造全面进化的创新体验。


MVG测试测量解决方案确保汽车天线通信性能的安全、稳定和高效

随着下一代高级驾驶辅助系统的出现和车载信息娱乐设备的日益普及,车辆正在使用大量的无线技术来实现车对车(V2V)车对基础设施(V2I)和车对网(V2N)的连接。对于产品开发、设计和安置的所有阶段,MVG都有专门用于汽车工业的独立天线测试、空中(OTA)测量解决方案和模拟软件解决方案。


Nordic助力模块收集和传输心电图数据

勇芯科技BCL601S1模块采用Nordic SemiconductornRF52840 SoC 来运行心电图算法引擎,并通过低功耗蓝牙传输数据


英飞凌加入EMVCo顾问委员会,致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性

英飞凌科技股份公司已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会,将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验,提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。


Pure Storage最新调查:企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求

89%的IT买家发现,部署人工智能升级基础设施后,自身ESG目标更加难以实现


莱迪思动态前瞻:莱迪思开发者大会即将到来

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来,莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议,以及各类精彩的演示展示。