锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证近日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）推出的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。 
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。
实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面(GUI)向用户呈现可读数据和信息。 
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者全球领先的AI驱动的企业通讯解决方案提供商RingCentral, Inc.（纽约证券交易所代码：RNG）宣布，Gartner已将RingCentral评为2024年统一通信即服务（UCaaS）报告中的领导者，这是RingCentral连续第十年被列入领导者象限。 
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术，于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊 Nature Photonics 上发表。 
直播预约 | AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
为了让大家了解Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术，11月5日晚19点，我们特别邀请到奇异摩尔高级设计经理王彧博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”2024年10月18日，备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业，华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。 
低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC，为太阳镜、手把遥控器和骑手的智能手机提供无线连接 
西部数据纪念移动存储系列 20 周年里程碑，推出标志性产品全新限定版本西数 My Passport 系列产品自 2004 年推出以来一直备受信赖，帮助全球数百万用户保存备份生活中的重要数据和珍贵记忆。为纪念其 20 周年里程碑，西部数据公司（NASDAQ: WDC）正式推出西数™ My Passport™ Ultra 移动硬盘 20周年限定。 
【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴电子设备材料的导电测试柔性可穿戴电子设备主要由柔性压阻传感器材料、柔性传感器框架、电极连接、信号采集和处理电路组成。 其中最重要的部分就是对柔性压阻传感器材料的测试，对于用于制造压阻式传感器的材料 , 需要全面评估其电学、机械、动态响应和环境稳定性等多方面性能指标 , 以确保材料能够满足实际应用的需求。 
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强
