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Regal Rexnord携创新风机及电机解决方案闪耀亮相新加坡数据中心展2024年10月9日至10日,备受瞩目的新加坡亚洲数据中心展览会(Data Centre World ASIA)在滨海湾金沙会展中心盛大启幕。作为亚洲地区首屈一指的数据中心、云计算、网络安全、大数据、AI及物联网专业盛会,本次展会不仅规模宏大,而且展示内容极具前瞻性和实用性,同时也是新加坡科技周(Tech Week Singapore)的重要组成部分。
Avalanche Dog 2.0:全新Mammut Barryvox® S2

更小巧、更智能、更快速。 Mammut Sports Group AG欣然推出全新Barryvox® S2,这款突破性的雪崩收发器将紧凑设计与直观操作和现代科技完美融合。

正当其时!IBM Granite LLM入驻SAP AI Core的生成式AI中心

IBM与SAP联手通过企业级AI提升业务效率

聚力SF2030目标愿景:欧姆龙将七赴进博,共促行业新质生产力作为促进国际交流与合作的重要窗口,中国国际进口博览会(以下简称"进博会")迄今已连续举办六届。着眼于新质时代下的市场相通、产业相融、创新相促和规则相联等重要维度,进博会为中国市场与跨国企业搭建协同共创的桥梁,打造了合作共赢的舞台。
EN+科技充电运营平台正式通过OCA官方OCPP 2.0.1 认证EN+科技非常高兴地宣布,EN Plus充电运营平台(Evchargo Cloud)正式通过了 OCA(Open Charge Alliance)官方的 OCPP(Open Charge Point Protocol)2.0.1 认证。
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书
定义具身进化,打造原生通用具身智能体,星动纪元完成近3亿元Pre-A轮融资诞生于清华的具身智能公司「星动纪元」近期完成近3亿元Pre-A融资,星动纪元致力于成为原生通用具身智能体的定义者,即打造原生机器人大模型+为AI定义的全新硬件平台,
软通动力人形机器人总部落户无锡 共启人形机器人产业新纪元10月15日,在无锡市锡山人形机器人产业项目集中签约仪式上,软通动力人形机器人总部项目正式签约落户,并与锡山经济技术开发区、江南大学就具身智能联合实验室项目进行签约。
喜报|软通动力中标平潭7.5亿元智算中心项目

软通动力成功中标《平潭两岸融合智算中心(二期)》项目,中标金额7.5亿元。

英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组,以加速开发者及客户的创新北京时间2024年10月16日 ,英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖,共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。
瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器,以推动不断增长的IO-Link市场预计从现在到2028年,IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长
罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性双方将合作助力制造商满足新法规要求,提供先进的可追溯性解决方案,推动可持续发展和运营效率提升
移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品,实现即插即用2024年10月15日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案,加速AI数据管道

全新JBOF架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商,为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台

神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新神盾集团旗下神盾公司与安国国际科技于10月15日在美国宣布加入Arm® Total Design计划,与全球顶尖的半导体公司安谋(Arm)建立策略合作,针对高效能运算(HPC)及生成式人工智慧(Generative AI)应用领域,推出最新的晶片解决方案。
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖近日,2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖”
携手鸿蒙星闪 共创智能物联|芯海科技亮相第六届硬核芯生态大会10月14日,由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起、慕尼黑华南电子展携手主办,深圳市半导体行业协会支持的“第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行。活动以“芯生万象、集成未来”为主题,汇聚了产业链上下游数百位行业精英,共同探讨技术革新的前沿机遇,志在推动中国半导体行业的强劲发展。
TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。
华为发布智慧场馆园区解决方案,助力场馆智能升级GITEX Global 2024 期间,在以“AI使能智能建筑升级”为主题的论坛上,华为发布智慧场馆园区解决方案,助力场馆园区数智化升级,并与来自全球的业界专家、领先伙伴共同探讨如何抓住AI大机遇,用数智技术引领产业发展。
Molex莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革随着对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资