贸泽电子发布全新电子书 深入探讨电机控制设计上的挑战专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新电子书，深入探讨有关电机控制的话题。 
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。 
【原创】这家有170年历史的公司持续以玻璃推动半导体创新！1879年，托马斯·爱迪生（Thomas Edison）通过无数次实验，终于发现了适合制作耐用灯丝的材料，这标志着白炽灯的发明进入了关键阶段。然而，灯丝问题解决后，另一个挑战接踵而至——玻璃灯罩。 
技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。 
在Lenovo第十届全球Tech World大会上体验让人工智能惠及每一个人的未来此旗舰活动展示了Lenovo全面的人工智能解决方案、服务和设备组合，并由Lenovo、AMD, Intel、Microsoft、NVIDIA等公司的全球领导者进行专题演讲。 
泰国AIS携手华为启动“智网慧城”计划，加速迈进L4自智网络近日，泰国领先运营商AIS作为首批合作伙伴，与华为正式启动“智网慧城“计划，旨在通过无线智能化领域的联合创新，共同打造高质量、高可靠的新时代智能化无线网络。 
意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。 
如何打造高性价比的数据中心？随着第六代至强数据中心处理器发布，给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。作为针对可持续性设计的数据中心级处理器，提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。 
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块高速光网络技术的领导者之一 Coherent 高意（纽约证券交易所代码：COHR）近日首推采用 QSFP-DD 封装形式的 L 波段 800 Gbps 相干可插拔光模块。 
AOS推出具有限功率 (LPS) 功能的理想二极管保护开关日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其AOZ1390DI-01和AOZ1390DI-02理想二极管保护开关。 
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。
MediaTek发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。 
