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首发潮汐引擎x天玑9400最强组合，Find X8系列发布会定档OPPO Find X8系列将首发全新潮汐引擎和天玑9400的性能能效组合，10月24日正式发布。

MediaTek携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾，开启科技新世界2024年10月9日，MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。

电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

全球前沿的环境传感解决方案提供商盛思锐（Sensirion）宣布，其甲醛传感器产品组合又添新成员 SFA40。SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破，其紧凑的外形提供了出众的性能。产品预计将于 2025 年初开始量产。

AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌推出功率放大器 CBA4G8G-XXXD 系列

AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌发布新产品，推出 CBA4G8G-XXXD 系列功率放大器。

青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头，频率工作范围为30MHz-3GHz，阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的，可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。

AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性

全球计算动态固件领域领导者AMI®与消费技术领域的领导者三星电子（Samsung Electronics）合作，为三星的Galaxy Book个人电脑（PC）推出了一项增强版联合安全解决方案。

Canalys：软通动力旗下PC品牌出货量年增86%，居国内市场首位全球著名科技市场分析机构Canalys发布2024年中国大陆台式机和笔记本出货量报告显示，"今年二季度软通动力旗下PC品牌出货量达到74.2万台，年增长率达86%"，年增长率居国内市场首位，市场份额位列中国市场第四。

芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。

TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。

Digi International推出Digi 360，变革蜂窝物联网解决方案，实现无缝管理并提高投资回报率全面的订阅型解决方案集专用设备、软件和服务于一体，可简化物联网投资的部署和管理

电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。

新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力

NVIDIA首席执行官黄仁勋将发表CES 2025主题演讲Consumer Technology Association (CTA)®，全球最具影响力的科技盛会CES®的主办和呈现方，宣布NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋将在CES 2025上发表主题演讲。 CES 2025将于2025年1月7日至10日在拉斯维加斯举行。黄仁勋将于1月6日星期一下午6:30发表主题演讲。

AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。

技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技，这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能，成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。