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软通动力荣登"2024中国新科技100强",位列"人工智能TOP20强"前四近日,软通动力成功上榜DBC德本咨询发布的"2024中国新科技100强",并凭借在人工智能领域的卓越表现和创新能力入选子榜单"人工智能TOP20强",位列该分项第4位。
服务器液冷新突破:枕木架构内存冷板,散热效率倍增在AI驱动的技术革命浪潮中,液冷正凭借其高密度、高功率散热的显著优势,成为新型数据中心的关键技术选项。
全面加速量产节奏!移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证近日,移远通信面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL成功通过多项国际认证,包括GCF全球认证,北美FCC、IC、PTCRB认证,欧洲CE认证以及澳洲RCM认证。
NetApp利用全新高性能系统加速关键块存储工作负载智能数据基础设施的进步为企业存储实现了简易性、强大的高端功能和可负担性
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片(Chiplet)。
epiplex.ai任命Raghunath Subramanian为首席执行官,以推动AI驱动的知识发现、业务流程自动化、任务挖掘和数字采用平台的全球扩张AI驱动的流程发现和智能平台的领先提供商epiplex.ai(前身为Epiance Software)欣然宣布任命Raghunath Subramanian先生为新的全球总裁兼首席执行官(CEO)。
NetApp通过安全存储提高数据弹性新的数据保护功能巩固了NetApp作为全球最安全存储提供商的地位
预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声本文讨论了静音/取消静音过渡期间爆裂声的发生原因,并设计了相应的方法来抑制这些噪音。
AI媒体工作流“出道” | 闪迪助力探索AI的实践与创新在当今这个信息爆炸且技术日新月异的时代,AI正以惊人的速度改造并重塑着我们所熟知的世界。它如同一股不可抵挡的潮流,渗透到工作和生活的每个角落。媒体行业在大型语言模型的影响下,也正在积极地作出改变。
Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。
通快携全新产品亮相2024工博会 创新智造迈向新质生产力时代

在智能制造浪潮席卷全球的今天,作为工业4.0的先驱与领航者,通快(TRUMPF)再次站在了技术创新的前沿,以卓越的高端机床解决方案引领行业变革。9月24日,通快亮相2024年中国国际工业博览会,展示了多款适用于不同加工场景的高端机床设备和数字化解决方案,向世界描绘了机床和激光技术的未来。

AI焕新,英特尔携手百度智能云共探产业发展新机在2024百度云智大会上,英特尔应邀出席并披露基于英特尔® 至强® 6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出,分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索,并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。
2024年国际信息通信展:英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路今日,英特尔在2024年国际信息通信展(以下简称PT展)上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴,深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型,全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。
科德宝携三家业务集团亮相Medtec China,以创新驱动医疗器械行业发展9月25日至27日,全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社,亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。
Gartner发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线Gartner于近日最新发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线,该曲线显示,未来两到五年,大量具有颠覆性或较高影响力的创新技术可能会实现主流采用。
英特尔携生态伙伴亮相工博会,解锁AI时代创新制造在第24届中国国际工业博览会(CIIF)上,英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会,通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区,以及最新的工业优选电脑,全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案,
Arm 发布 2024 年可持续发展商业报告2024 年可持续发展商业报告涵盖 Arm 如何正面影响环境、员工与社会等完整信息内容
【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”,强调创新才是正途!

9月25日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡太湖国际博览中心举办,在上午召开的高峰论坛环节,盛美半导体董事长王晖博士在演讲中怒批恶性竞争与无良设备翻新,强调只有尊重彼此的知识产权,才能有效防止低价内卷,鼓励创新成就中国创造。

贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。