贸泽推出全新一期EIT系列 探索可持续智能电网的技术创新专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布Empowering Innovation Together (共求创新，EIT) 计划全新一期技术内容，探讨将可再生能源纳入智能电网技术的好处，并重点介绍AI和5G在实现可持续电网管理中的作用。 
刷新行业记录：润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%9月12日，经权威认证机构TÜV莱茵测试认证，江苏润阳新能源科技股份有限公司（以下简称"润阳"）自主研发的182版型N型组件在2278*1134mm标准尺寸下，组件正面功率达到624.9W，较市场同版型尺寸组件功率提高约30W，转换效率突破至24.2%。 
数据与AI加速融合 激发数据新活力在数字化浪潮的汹涌澎湃中，闪存技术与人工智能（AI）的融合发展正逐步成为推动社会进步与行业变革的关键力量。浪潮信息在以"芯存储 AI未来"为主题的2024全球闪存峰会上，聚焦闪存技术与人工智能（AI）的融合发展。在主题演讲与多个论坛中分享了在数据存储技术和AI领域的最新进展和洞察。 
GMIF2024创新峰会开幕在即，康芯威迎战AI“芯”机遇9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。 
2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”9月20至23日，“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准，由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办，汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。 
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性 
Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。 
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。 
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。 
软通动力携手华为启动"智链险界"计划，强化生态链接共启保险AI新时代近日，以"共赢行业智能化"为主题的华为全联接大会2024在上海盛大召开。作为华为同舟共济合作伙伴，软通动力携子品牌软通金科受邀参加此次大会，发表"智驭未来 • 探索保险AI新业态"主旨演讲，并携手华为正式启动"智链险界——保险生态场景链接计划"，标志着双方合作迈入保险AI新时代。 
华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案9月19日，2024年华为全联接大会期间，软通动力作为华为园区业务领域深度合作伙伴和优选级解决方案开发伙伴，受邀参与华为园区军团组织的多项重要活动，与华为共同发布智慧高校校园联合解决方案，并出席华为园区军团圆桌会议。 
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享 9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。 
华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品，加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代华为全联接大会2024期间，在以"全面光进铜退，共赢园区智能化"为主题的全光园区论坛上，超过300名来自全球教育、医疗、制造、酒店等行业的客户及伙伴出席，嘉宾们围绕园区网络话题做了主题演讲，并分享创新实践。 
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC近日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。 
