Amazon Bedrock上线Stability AI三款最新图像生成模型 亚马逊云科技宣布，Stability AI最新发布的三款文本生成图像模型：Stable Image Ultra、Stable Diffusion 3 Large和Stable Image Core现已在Amazon Bedrock中正式可用。 
TCL携全新系列手机和平板亮相IFA2024，引领AI与护眼技术新潮流2024年9月5日，全球科技领先品牌TCL在德国柏林举办的IFA消费电子展上，向世界展示了其最新移动通讯设备。本次展会上，TCL重点发布了两款集成"未来纸"（NXTPAPER）显示技术的手机和一款性能卓越的平板电脑。同时，TCL与微软达成合作，在AI领域迈出新步伐，旨在通过创新技术改善用户的数字阅读和观看体验。 
可视角度广，指示状态清晰可见——邦纳BCS1系列小槽型光电传感器重磅发布！邦纳推出BCS1系列小槽型光电传感器新产品！BCS1系列小槽型光电传感器拥有IP64防护等级,外形紧凑小巧，适用各种狭小的安装空间。指示灯可视角度广，传感器上方或侧面易于观察状态指示。 
芯进电子推出单芯片旋变数字转换器CC2S1210CC2S1210是一款10位至16位分辨率旋变数字转换器，集成片上可编程正弦波振荡器，为旋变器提供正弦波激励，跟踪旋转变压器输入信号，并将正弦和余弦输入信号转换为输入角度和速度所对应的数字量，广泛用于汽车和工业应用中，用来提供电机轴位置/速度反馈信息。 
新能源自动驾驶编队运输联盟成立，图达通携手卡尔动力共塑自动驾驶货运新未来2024年8月，卡尔动力2024生态合作大会暨新能源自动驾驶编队运输联盟成立仪式，在内蒙古鄂尔多斯市成功举办，图达通作为首批行业生态代表企业参与联盟签约。图达通发挥自身高性能激光雷达优势，与卡尔动力一起，携手运输联盟伙伴，推动行业迈入自动驾驶货运规模商业化新纪元，共建更加安全、智能、高效的交通运输生态。 
【原创】虽然代工业务遭遇挫折，但我希望英特尔能在AI时代迎头赶上，因为...据报道，想在领先工艺上超越台积电的英特尔在18A工艺上遭受了一个重大打击---博通高管和工程师研究了英特尔18A制造工艺测试结果后认为这种制造工艺尚不可行，无法实现大批量生产！这无疑是对英特尔IDM 2.0战略的一个当头棒喝，不过即便如此，我希望英特尔能在AI时代迎头赶上，因为它对产业的贡献很大。 
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。 
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。 
艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸，进一步拓宽应用领域为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度； 
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。 
忆联荣膺2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖，以技术创新赋能新质生产力2024年9月3日，以"赋能新质生产力，打造算力新时代"为主题的2024开放数据中心大会（ODCC）在北京隆重开幕。作为领先的全领域、全场景固态存储提供商，忆联携最新一代PCIe Gen5企业级SSD、SATA SSD及全场景解决方案亮相，并斩获2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖。 
亮点纷呈！IC China 2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。 
戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑戴尔科技今日宣布，推出全新XPS 13笔记本电脑，搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。 
PCIM Asia 2024圆满闭幕，规模创历届之最亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举行。2024 年展会刷新各项数据记录，成为展会历来规模最大、覆盖面最广的一届。本届展会总面积达 20,000 平方米，比上届增加了 8,000 平方米，创下新高。同时，参展商和观众数量均实现大幅增长。 
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台，将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。 
