泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并量产1200V氮化镓功率器件的厂商，其最新产品在性能上的显著提升，不仅展现了技术的进步，也为我们的客户带来了新的解决方案。 
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列处理器（原代号为Granite Rapids-AP），支持高需求工作负载 
炬光科技完成收购ams OSRAM光学元器件部分资产，进一步增强光学领域全球行业竞争力9月2日 – – 西安炬光科技股份有限公司（上海证券交易所科创板：688167），高功率半导体激光器及原材料、激光光学、光子应用模块与系统解决方案的全球提供商，今日宣布成功收购ams OSRAM AG光学元器件部分研发和生产资产。 
破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇2023年，随着经济逐步复苏，多元智能化终端的爆发式增长，推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元，增速显著回升。延续这波增长势头，全球传感器市场有望保持增长势头，其中，亚太地区的增速将领跑全球。 
保点携RFID行业应用技术亮相2024-IOTE国际物联网展近日，保点（Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint）携全新RFID应用技术与解决方案亮相第22届IOTE国际物联网展。IOTE是中国及亚洲地区覆盖物联网完整产业链的大型专业展会，涉及RFID、AI视觉、通信、大数据处理、云计算等技术领域，着力于打造企业与终端用户的交流平台。 
携手智谱共建大模型技术联合实验室，荣耀平台级AI迈向新阶段荣耀终端有限公司与北京智谱华章科技有限公司（以下简称"智谱"）签署AI大模型技术联合实验室战略合作协议，荣耀产品线总裁方飞、研发管理总裁刘洋、清华大学计算机系教授唐杰、智谱 COO 张帆等代表出席签约仪式。 
浪潮云洲两项产品获评2024数博会优秀科技成果8月28日，首次由国家数据局主办，贵州省人民政府承办的2024中国国际大数据产业博览会在贵州贵阳开幕，以"数智共生：开创数字经济高质量发展新未来"为主题，聚焦数字经济高质量发展。开幕式上正式发布2024数博会优秀科技成果，浪潮云洲"IoT数据订阅服务"和"橡胶行业韧性供应链平台"成功入选。 
IOTE与AGIC携手落幕，人气爆棚共绘物联网科技盛宴8月30日IOTE 2024第22届国际物联网展•深圳站+AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会圆满落幕。物联网世界负责本次展会媒体报道。 
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。 
创新微MinewSemi推出可检测微动目标 24GHz人体感应雷达模块ME73MS01传统雷达检测人体存在，需要大幅度动作和小幅度肢体动作来判断，不仅效率低且容易检测出错，为了满足物联网快速发展下对人员检查的需求，创新微MinewSemi的24GHz毫米波雷达模块应运而生，能有效解决传统雷达的痛点。 
设备可靠性标杆！時科1N4148W二极管满足的性能需求随着电子产品小型化和高效化的趋势，元器件的性能和可靠性成为了衡量产品竞争力的重要指标。時科深耕半导体领域多年，以其先进的技术和严格的品质控制，推出了多款高性能的开关二极管，其中 1N4148W 更是众多工程师首选的明星产品之一。 
鑫雁微推出12/18/24V跨平台、BLDC马达驱动芯片GH4322鑫雁微宣布推出跨平台、BLDC马达驱动系列芯片GH4322，该芯片采用先进的高压BCD工艺，可以同时兼容12V/18V/24V应用，适用于单线圈风扇、水泵和电机等应用。 
贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书 汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。 
砺星Leetx推出螺纹涂胶系统：提升工业装配效率与质量近日，砺星Leetx发布了螺纹涂胶系统，该系统可一次吹送两枚螺栓至涂胶位，到位后进行涂胶，随后配合机器人工具手完成抓取和拧紧动作，可大幅提升作业精度与效率。砺星提供定制化解决方案，助力工业装配领域在智能化、模块化和环保化方向深入发展。 
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代钛升科技于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”，与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作，联手推动玻璃基板中的核心制程——Glass Core。 
