比亚迪方程豹与华为乾崑智驾合作，豹8开启全球智能硬派新时代近日，比亚迪方程豹与华为在深圳签订智能驾驶合作协议。此次合作是基于双方集团战略合作基础上，针对比亚迪旗下方程豹汽车展开智能驾驶的深入联合研发，首款产品聚焦即将上市的方程豹豹8车型，搭载华为乾崑智驾ADS3.0，共同打造全球首个硬派专属智驾方案，开启全球智能硬派新时代。 
康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展
8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。
从半导体自动化测试撬动更广泛应用场景，ADI多款创新方案树立电子测试测量技术标杆“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。 
戴尔Precision 5690工作站，引领未来AI创作新模式
作为工作站的首创者，戴尔科技率先在行业中推出Precision系列工作站，历经二十七载成熟打磨，如今的Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式，具备了超级计算机的并行处理能力，使其在3D计算机辅助设计（CAD）和工程、科学模拟或是复杂的视频图形处理等方面均可发挥出惊人实力。
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。 
Abracon推出800MHz至10.5GHz的全新MMIC低噪声放大器Abracon最近推出的新产品MMIC低噪声放大器（LNA）专为关键通信和信号处理应用中800 MHz至10.5 GHz的卓越性能而设计。 
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。 
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片完成开发和认证。 
伯泰克获颁TÜV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书8月22日，伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司（以下简称"伯泰克"）获颁TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。 
移远通信推出大模型解决方案，重塑千行百业智能边界作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，于近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。 
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。
