【原创】RISC-V进入面向智慧家庭的FTTR全光网络芯片中8月19日，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖畔召开，与往届一样，本届论坛也将推介10款代表中国先进IC设计水平，并与应用需求紧密结合的优秀国产RISC-V芯片新品。 
宇凡微2024个护模块发布会圆满落幕，共绘行业新蓝图8月22日，宇凡微在深圳成功举办“模块革新潮·引领新个护” 2024模块新品发布会，活动圆满落幕，反响热烈，彰显了宇凡微在个护模块领域的创新实力与市场引领力。 
FPGA让嵌入式设备安全成为现实谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最薄弱（且经常被忽视）的环节往往导致重大的安全漏洞。 
探究3700A智能化失效分析的高效之道
继上个月推出全面升级的3700A曲线跟踪器后，我们与客户深入探讨了在测试过程中遇到的挑战，并展示了如何利用3700A来克服这些问题。泰克科技战略合作伙伴芯源系统（MPS），作为首席试用官及客户，为了给客户更好的服务体验，他们希望通过打造数字化服务体系，进行失效分析数据的全周期追溯，同时更加高效智能地完成测试任务。
数字芯片设计验证经验分享（第三部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务！ 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高
骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。
品英Pickering将在汽车测试及质量监控博览会演示高性能模块化信号开关、信号仿真和配套软件可大幅简化汽车电子测试和验证系统的开发
2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行
南芯科技推出全新工规及车规级降压转换器，助力客户设计EMI性能更优的系统今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新降压转换器系列 SC814xx，可支持 3V-36V 的输入电压及 1A-6A 的输出电流，提供优异的抗电磁干扰能力和超低静态电流，适用于清洁工具、GPS 追踪器、安防监控、家电和工业自动化等多种产品应用中的供电系统设计。 
PCIM Asia 2024将于8月28日揭幕2024 年国际电力元件、可再生能源管理展览会 (PCIM Asia 2024) 将于 8 月 28 至 30 日在深圳国际会展中心举行。今年展会面积扩大至 20,000 平方米，迎来达 232个参展商，较去年增长逾28%。展会同期活动将组织多场论坛和圆桌会议，内容广泛涵盖电动汽车、清洁能源、储能、宽禁带 (WBG) 功率器件等领域。 
纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会，以模拟芯片创新赋能汽车电气化2024年8月14-15日，由中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车标准化研究院主办、东风汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。 
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。 
为您的系统打造量子防御：深探NIST的后量子加密标准2024年8月13日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了期待已久的后量子密码学（PQC）标准。这些标准引入了三种新的加密算法，旨在保护系统免受经典计算机和未来的量子计算机攻击，从而为RSA和ECC非对称加密算法提供必要的发展路径。在这篇博客中，我们概述了这些标准的影响，以及系统设计人员过渡到PQC的基本步骤。 
现场送瑞米派！米尔预约瑞萨RZ/G通用MPU研讨会RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。 
国产核心板全面进攻-米尔瑞芯微RK3568开发板评测
随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。
移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。 
【直播预约】RISC-V在AI高性能算力的应用趋势
8月30日晚19点，我们特别邀请到芯来科技市场拓展及战略高级总监马越做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“RISC-V在AI高性能算力的应用趋势”展开讨论，欢迎预约围观！
忆联新一代消费级SSD AM541：以硬核性能成为高负载场景更优选择近日，忆联新一代消费级SSD AM541正式亮相。AM541内置高容量SRAM及IO加速模块，性能达到业界领先水平；同时兼顾稳定性与可靠性，可轻松应对多应用场景，为用户提供卓越存储体验。 
