低碳化、数字化推动可持续发展，英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。 
最先进的骁龙移动平台——第三代骁龙8（for Galaxy），为全新三星Galaxy Z系列在全球提供支持第三代骁龙8（for Galaxy）在全球为Galaxy Z Fold6和Flip6提供支持，为折叠屏手机带来非凡AI功能、顶级性能和能效。 
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。 
大联大品佳集团推出基于Infineon、ams OSRAM以及川土微电子产品的车载触控氛围灯方案大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC 4微控制器、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i智能RGB LED以及川土微电子（Chipanalog）CA-IF1044 CAN收发器IC的车载触控氛围灯方案。 
国产首发！！CC6836——磁通门高精度闭环电流传感器IC芯进电子推出国内首颗研发并量产的磁通门高精度闭环电流传感器IC，CC6836。在配合磁通门模组时，CC6836能够以高精确度监测交流和直流电流。 
PHT Inc.携手深圳大学联合申报的深圳国际科技合作项目：化合物半导体高速光学检测装备项目顺利获批近日，PHT Inc.携手战略合作伙伴深圳大学半导体制造研究院郭登极教授团队联合申报的2024年深圳国际科技合作项目“基于纹影法的化合物半导体表面超高速光学检测装备研制”获深圳市科创局立项。 
莞港共擎科技交流 助力半导体合作近日，应科院联同东莞市集成电路创新中心、东莞中集产城，在东莞松山湖举办了“莞港两地先进技术与新兴产业对接交流活动”。此次活动聚焦新质生产力，旨在深化早前与松山湖高新科技开发区签署的合作协议，推动莞港地区半导体和集成电路产业的高质量发展。 
ETT | iByond™与WorldVuer成立全球战略合资公司以打造全球首个人工智能操作系统WiOSETT | iByond ™与WorldVuer共同成立了WorldVuer iByond的合资公司以开发全球首个人工智能操作系统WiOS（WorldVuer iByond Operating System）。 
【原创】埃森哲为何买了一家印度IC设计服务公司？全球专业咨询服务公司埃森哲（Accenture）周一宣布收购印度半导体设计服务提供商 Excelmax Technologies。"埃森哲在一份声明中解释说："此次收购进一步增强了埃森哲不断增长的硅设计和工程能力。 
科扬光电推出测距用超小尺寸APD光探测模块
我公司新推出KY-APRM-XX-I-MI系列测距用超小尺寸APD光探测模块，其尺寸仅为23x22mm，采用单5V供电，供电和信号输出采用1x4p 2.0mm排座，使用方便，实物如下图所示。
宇泉半导体推出用于新能源汽车逆变器的1200V 600A SiC功率模块随着新能源汽车市场的快速扩大，各大车企纷纷推出采用第三代半导体SiC器件的主力车型。同时，为了进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装样式。 
汽车芯片企业开启战略合作，旗芯微与瓴芯电子协同赋能汽车产业智能化近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽车领域的MCU与模拟产品相结合，凭借互补的创新技术和高质量的产品，实现资源的优化配置与技术的交叉融合，为客户提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。 
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 
Tigo Energy通过EI平台为高增长、多站点的太阳能安装厂商提供可扩展的洞察为控制不断扩大的太阳能投资组合中持续增长的运营和维护费用，Tigo推出了一款面向安装厂商的高级工具集——EI Professional。 
