捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行，现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀MagicBook Art 14”。继首款AI PC的“荣耀MagicBook Pro 16”之后，芯海EC芯片再次成功助力“荣耀MagicBook Art 14”全新发布，开启PC实用轻薄的新时代。 
【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。 
圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果：经过团队的不懈努力和深入研究，我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。 
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。 
IBM陈旭东：携手IBM加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力
今天，由北京市贸促会主办、以"吸收外资，助力北京高水平对外开放"为主题的北京国际投资贸易洽谈（京洽会）会在国家会议中心成功举行。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会，并以"加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力"为题作主旨演讲。
OPPO 与爱立信签署全球战略合作协议今日，全球领先的智能设备创新者OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。 
亚马逊云科技宣布基于自研Amazon Graviton4的Amazon EC2 R8g实例正式可用亚马逊云科技宣布基于自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) R8g实例现已正式可用。 
2024慕尼黑上海电子展亮点：三款重点展品及解决方案的深度探索在2024年慕尼黑上海电子展上，意法半导体为我们带来了哪些尖端科技和创新产品呢？为了让未能亲临现场的您也能领略到这场科技盛宴，我们特别挑选了三款亮点展品及解决方案，为您提供详细的介绍。希望这些分享能够激发您的创新灵感，让您在工作与生活中都能发挥出更大的创造力。 
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。 
SGS利用MVG天线测试系统实现快速汽车天线测试从自动驾驶汽车到日常通勤车或商用车, 包括蜂窝、WiFi、导航(GNSS/GPS/ Beidou/GLO- NASS) 、UWB 等在内的各种通信链路现已成为新车的标准配置。随着汽车天线原型测试和认证测试开始成为客户的需求，全球领先的检验、验证、测试和认证服务机构SGS开始寻求提供汽车、电子、通信和可靠性测试的最佳解决方案。 
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED，实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。 
国内首款42kW智算风冷算力仓 浪潮信息与能投天府云联合发布近日，浪潮信息与四川省天府云数据科技有限责任公司联合发布国内首款42kW智算风冷算力仓，单机柜可部署AI服务器的数量是传统风冷机柜的6倍以上，实现业界风冷单机柜功率密度从3~7kW到超高密度42kW的跃升， 
艾比森获TÜV南德LED显示屏产品碳足迹核查声明近日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为深圳市艾比森光电股份有限公司（以下简称"艾比森"）icon3.0、HCM V2、HC II、A27 V3共4大系列LED显示屏的35个型号产品颁发产品碳足迹核查声明，这标志着上述产品的碳足迹宣称符合ISO 14067:2018标准。 
亚马逊云科技推出多项创新，让生成式AI触手可及在亚马逊云科技纽约峰会上，亚马逊云科技宣布正式推出多项新技术和新服务，让每个人都能更轻松地开始构建AI应用。其中，Amazon Q Apps已正式可用，能够根据简单描述创建应用程序； 
