根据现场应用需求，我们推荐使用宇泰科技UT-6802AMT-GW Modbus网关设备。该设备支持Modbus RTU转换成Modbus TCP。

本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。

恩智浦成为率先获得汽车连接联盟认证的科技公司，通过数字钥匙增强汽车开启的安全性和便捷性

由于人工智能 (AI) 推动下一代数据中心的能源需求增长，评估电源分配网络 (PDN) 的性能和效率变得比以往任何时候都更加重要。

艾迈斯欧司朗近日宣布，最新推出的DURIS® E 2835 LED实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款新品采用设计独特的LED支架，显著提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的形变，便于集成到柔性灯带中。

继2023年推出G32A系列汽车通用平台首发产品G32A1445系列后，极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。

川土微电子CA-IS3020WG 超宽体低功耗双向I2C隔离器新品发布！该产品爬电距离和电气间隙高达15mm，隔离耐压高达7.5kVRMS（1分钟），增强绝缘等级。

7月16日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262）与北京信安世纪科技股份有限公司（以下简称“信安世纪”，股票代码688201）在北京举行战略合作协议签约仪式，开启合作共赢新篇章。

本次大会由中国开放指令生态（RISC-V）联盟指导，珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务中心主办，旨在推动RISC-V生态在珠海深入发展

2024年7月18日。Nanusens 宣布使用其开创性的 MEMS-within-CMOS™ 技术，提供了一种全新的解决方案，旨在改善 6G 的 射频前端设计。

今天，在英特尔成立56周年之际，我们以英特尔三位风云人物的三句名言为线索，回溯英特尔在跨越半个世纪的发展历程中，如何利用芯片技术的力量，影响信息时代，开启未来之门。

EliteSiC M3e MOSFET 在可靠且经过实际验证的平面架构上显著降低了导通损耗和开关损耗。与前几代产品相比，该平台能够将导通损耗降低30%，并将关断损耗降低多达50%

Dell Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式，且都具备了超级计算机的并行处理能力

本文将简要介绍光储系统的基本运作原理，以及光储系统在高压化发展趋势下，模拟芯片的机会及纳芯微解决方案。

炬芯科技ATB1113系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求