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国际橡塑展报名
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米尔基于NXP iMX.93开发板的网卡驱动移植指南

NXP i.MX93处理器有两个以太网控制器,其中eqos是TSN网络控制器。另外一个Fec以太网外围设备使设备能够在以太网上传输

紫光展锐携手腾讯游戏语音GVoice 以技术创新助推移动游戏生态发展

紫光展锐与腾讯游戏语音GVoice围绕音频AI Codec全场景应用签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势

群“芯”云集,“圳”等你来!2024中国(深圳)集成电路峰会报名盛大开启

诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳,共谈芯事,共谋芯路。欢迎扫码报名参会,联系会务联系人洽谈赞助合作。

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

推出全新的Certus-NX FPGA器件,加强低功耗、小型FPGA的领先地位

ENGIE Vianeo与BICS合作,为智能电动车充电站提供支持

随着欧盟努力推进电动车充电站的普及,ENGIE Vianeo正在为其充电站提供实时数据,提升分析和排障能力

电动汽车和混动汽车DC-DC转换器的创新设计与测试方法

本文将介绍一些有助于开发更高效 DC-DC 转换器的行业趋势和技术。

2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官,见证青年释放AI无限可能

英特尔通过支持此类国际化科技竞赛平台实现“以赛促教”,汇聚优质资源,搭建交流桥梁,进一步促进学生融合创新与应用能力的提升,为创新人才培养打下坚实基础。

多维科技推出高精度离轴编码器应用方案

离轴应用,单对极磁环,±0.05°绝对角度精度,绝对角度输出,TMR3110、TMR3109、TMR3081角度传感芯片

专家分享-Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态

近日,芯科科技主任现场应用工程师黄良军(Bruce Huang)接受EEPW无线通信专题采访,就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。

技术应用-部署Wi-SUN FAN的LFN节点提升智慧城市的效益

关于 Wi-SUN初始部署以及随后从 Wi-SUN FAN(场域网络)1.0迁移到 FAN 1.1 的过程,行业开发人员开始聚焦并集成有限功能节点(LFN)/ 亦称低功耗节点,而不是仅仅部署构成 Wi-SUN 网络主干的基础设施。

聚焦芯片与汽车跨界融合,第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)预登记报名火热进行中

为深入探讨这一趋势,推动汽车电子行业的创新与发展,第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办

官宣更名 | 以芯明之名开启空间智能新篇章

此次更名不仅是企业发展历程中的重要里程碑,也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位,加速迈进空间智能时代。

安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

基于EliteSiC M3e MOSFET,安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率,并能显著降低能耗。

从充电方式到节能设计,新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片

在本文中,我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战,并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。

紫光展锐携手中国联通推动数字经济高质量发展

2024中国联通合作伙伴大会在上海举办,此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题,通过主题峰会、多场分论坛、重磅合作签约及系列成果发布等内容

豪威SBC OKX0210填补国内空白,C&S CAN SIC等级中国首认证!

豪威集团推出集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC(信号改善功能:Signal Improvement Capability)的全新车载mini SBC OKX0210

“芯”光闪耀,云途MCU助力智能ADB大灯应用

ADB(Adaptive Driving Beam)是一种先进的智能远光控制系统,它可以根据实时路况自适应调整远光光型,以更好地适应不同的驾驶环境,提升驾驶安全性。

米尔带您认识“创新性LGA封装核心板

这项技术最早应用于英特尔处理器上,因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点,所以,很快就普及了。

JFrog 最新研究显示,MLOps和企业软件供应链安全保障存在“薄弱环节”

最新报告揭示全球范围内高级管理人员与一线运营人员之间存在多重认知脱节,这一现象造成了人工智能 / 机器学习(AI/ML)技术标准化应用、安全检测和漏洞修补方面的鸿沟

思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作

在CCF Chip 2024现场,思尔芯通过一系列现场Demo体验,展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力